李建辉
- 作品数：16 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 内埋置电容材料技术及其发展趋势
- 随着电子产品向多功能化、信号传输向高频、高速化等方向发展,无源元件的应用量大增,为了提高无源元件的性能,减少分立式无源元件的使用数量,进一步缩小电路基板的面积,目前无源元件技术由传统的分立式无源元件,逐渐向内埋置式无源元...
- 杨邦朝王步冉蒋明胡永达李建辉
- 关键词：无源元件电容
- 文献传递
- LTCC微波元件设计数据库技术被引量：1
- 2015年
- 微波元件是构成微波电路的基础。LTCC微波元件品种多,每种又有很多类型和结构,设计灵活。设计了LTCC微波电容、电感和滤波器的不同结构模型,采用Agilent ADS微波电磁场仿真软件或Ansoft HFSS电磁场模拟仿真软件对每种结构模型进行模拟仿真,得出不同结构形式电容、电感和滤波器的仿真结果,并与试验样品的测试结果进行对比和讨论。通过提取LTCC微波电容、电感和滤波器的设计、仿真及试验的主要参数,进行总体设计及表单、菜单等设计,创建了方便组织、维护和使用的LTCC微波元件设计数据库系统。
- 项玮李建辉李天成
- 关键词：LTCC微波元件数据库
- LTCC在SiP中的应用与发展被引量：6
- 2014年
- SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。
- 李建辉项玮
- 关键词：LTCCSIP埋置无源元件3D-MCM一体化封装
- LTCC三维MCM技术
- 低温共烧陶瓷三维多芯片组件(LTCC 3D-MCM)采用LTCC基板,所组装芯片不仅在X-Y平面上展开,还在垂直方向(Z方向)上排列,具有很高的组装效率,成为系统集成的主流技术。本文概述了低温共烧陶瓷(LTCC)三维多芯...
- 蒋明杨邦朝李建辉
- 关键词：LTCC多芯片组件
- 文献传递
- LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
- LTCC 3D-MCM是采用低温共烧陶瓷(LTCC)为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件.垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC 3D-MCM制作的基本工艺和几种垂直互...
- 李建辉董兆文
- 关键词：LTCC3D-MCM垂直互连焊料凸点
- 文献传递
- LTCC三维MCM技术研究
- 三维多芯片组件(3D-MCM)是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM 研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术;对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊...
- 李建辉秦先海董兆文蒋明胡永达杨邦朝
- 关键词：LTCC3D-MCM隔板焊料凸点垂直互连
- 文献传递
- LTCC BGA及其封装技术研究
- BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术。本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究。实验发现,采用PbSn焊料可对LTCC基板与封装框架进行很好的焊接;连接焊球和焊盘的焊膏多少以及...
- 李建辉董兆文秦先海
- 关键词：LTCCBGA
- 文献传递
- 3D-MCM的X射线检测分析被引量：2
- 2005年
- X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术。本文利用X射线对3D—MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析。
- 李建辉董兆文
- 关键词：X射线检测3D-MCMBGA焊料凸点
