您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇电流
  • 1篇电流检测
  • 1篇电流检测电路
  • 1篇涂胶
  • 1篇离子注入
  • 1篇逻辑控制
  • 1篇均匀性
  • 1篇宽范围
  • 1篇检测电路
  • 1篇光刻
  • 1篇RRC

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇江月艳
  • 1篇张世权
  • 1篇李珂
  • 1篇贺琪
  • 1篇王传博

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2014
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
提高多晶电阻工艺稳定性被引量:1
2009年
文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究,剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况,并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论。同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析,证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力,以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控。最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾,说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性。
吴建伟江月艳贺琪王传博
关键词:离子注入
RRC工艺涂胶胶厚均匀性优化研究被引量:2
2014年
为降低涂胶工序的生产成本,减少光刻胶的用量,需要在涂胶工艺上不断改进和提高。从原来传统的涂胶工艺到RRC(Reduced Resist Consumption)工艺,能够使光刻胶的用量减少,而随着光刻胶用量的减少,圆片上胶厚的均匀性也在发生剧烈的变化。同时光刻涂胶工序最重要的工艺要求就是胶厚和均匀性,它直接影响着后续曝光工艺的稳定性。在RRC工艺下,通过对喷胶转速、排风、喷胶速率等涂胶参数进行多次试验,最终找出影响胶厚均匀性的参数及其调整方法,来达到工艺要求的胶厚及均匀性,保障工艺生产的稳定性。
江月艳张世权
关键词:光刻涂胶均匀性RRC
一种高精度宽范围共模输入的电流检测电路被引量:1
2024年
基于0.18μm HV SOI CMOS工艺,设计实现了一种应用于电流保护系统中的高精度宽范围共模输入的电流检测电路。该电路通过检测采样电阻上的压降来获取电流值变化量;同时基于包含了LDMOS管的保护电路单元实现了宽的共模电压变化范围。此外,通过电路内置的逻辑控制单元实现输入正负压状态下高低侧运放的切换使用,降低了功耗;利用差分放大器以及跨阻放大器对获取的信号值进行处理,提高了检测精度。测试结果表明,在25℃温度下电路总输出误差<0.67%,在-55℃~125℃温度范围内电路可承受-18V~80 V宽范围共模输入且带宽大于200 kHz,当输入电压在-18V~80 V范围内变化时,输出电压的变化小于40 mV。
张子同江月艳李珂徐叶
关键词:电流检测宽范围逻辑控制
共1页<1>
聚类工具0