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童洋

作品数：6 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 3个化学工程
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
  • 2个理学

主题

  • 5个电路
  • 4个混合集成电路
  • 4个集成电路
  • 4个焊料
  • 3个单组分
  • 3个导电胶
  • 3个堆叠
  • 3个粘接
  • 3个射频
  • 3个射频电路
  • 3个通道电路
  • 3个气密
  • 3个气密性
  • 3个合金
  • 3个薄膜混合集成
  • 3个薄膜混合集成...
  • 3个SIP
  • 3个SI合金
  • 3个AL
  • 3个HDI

机构

  • 7个中国电子科技...

传媒

  • 7个混合微电子技...
  • 1个电子工艺技术
共 7 条 记 录，以下是 1-7
周婷
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：薄膜混合集成电路 HDI SIP 堆叠 通道电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
车江波
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：薄膜混合集成电路 HDI SIP 堆叠 通道电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：成膜 溅射 通道电路 射频电路 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘园园
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：HDI SIP 堆叠 AL SI合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪涛
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：成膜 溅射 AU TAN SN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝振宇
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：储能焊 AL SI合金 封装外壳 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
原辉
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：混合集成电路 共晶焊 功率芯片 真空烧结 金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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