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杨鹏飞

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 3个一般工业技术
  • 2个化学工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 5个封装
  • 4个金属外壳
  • 3个镀覆
  • 3个镀前处理
  • 3个复合材料
  • 3个AL/SIC
  • 3个AL/SIC...
  • 3个复合材
  • 2个阵列
  • 2个钎焊
  • 2个链式炉
  • 2个光传输
  • 2个光传输模块
  • 2个封装外壳
  • 2个传输模
  • 1个电镀
  • 1个电镀工艺
  • 1个电流
  • 1个电路
  • 1个电器件

机构

  • 6个中国电子科技...

传媒

  • 6个混合微电子技...
  • 1个电子与封装
共 6 条 记 录，以下是 1-6
李凯亮
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：大电流 封装外壳 光传输模块 功率 阵列
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐东升
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：镀覆 封装外壳 AL/SIC复合材料 A1 SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王徽
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：封装结构 光电器件 金属外壳 气密性 气密封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田晓忠
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：AL/SIC复合材料 封装 镀前处理 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：金属外壳 玻璃绝缘子 光传输模块 链式炉 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄平
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：封装 钎焊 AL/SIC复合材料 镀前处理 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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