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周婷
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:薄膜混合集成电路 HDI SIP 堆叠 通道电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
车江波
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:薄膜混合集成电路 HDI SIP 堆叠 通道电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童洋
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:薄膜混合集成电路 通道电路 射频电路 射频 AU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝振宇
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:储能焊 AL SI合金 封装外壳 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余传杰
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:HDI SIP 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:成膜 溅射 通道电路 射频电路 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩艳
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:HDI SIP 堆叠 DC/DC电源 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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