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徐东升

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 4个化学工程
  • 3个一般工业技术
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 5个封装
  • 4个金属外壳
  • 3个镀层
  • 3个镀覆
  • 3个镀前处理
  • 3个复合材料
  • 3个AL/SIC
  • 3个AL/SIC...
  • 3个复合材
  • 2个电镀
  • 2个电镀工艺
  • 2个电路
  • 2个镀镍
  • 2个预氧化
  • 2个陶瓷
  • 2个退火
  • 2个温度
  • 2个金镀层
  • 2个局部电镀
  • 2个可伐合金

机构

  • 7个中国电子科技...

传媒

  • 7个混合微电子技...
  • 2个电子与封装
共 7 条 记 录，以下是 1-7
胡玲
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：ALN 封装外壳 基板 化学镀镍 化学镀金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田晓忠
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：AL/SIC复合材料 封装 镀前处理 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马骁
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：金 集成电路 可伐合金 局部电镀 金属外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾莉莉
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：封装外壳 基板 化学镀镍 可伐合金 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄平
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：封装 钎焊 AL/SIC复合材料 镀前处理 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：金属外壳 可靠性研究 可靠性 镀层厚度 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨鹏飞
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：AL/SIC复合材料 封装 镀前处理 镀覆 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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