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12 条 记 录,以下是 1-10
董兆文
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 低温共烧 LTCC基板 3D-MCM 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:LTCC 一体化封装 LTCC基板 空洞率 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕洋
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:一体化封装 LTCC基板 LTCC 气密性 空洞率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋明
供职机构:电子科技大学
研究主题:LTCC 多芯片组件 MCM 氮化铝 热分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨邦朝
供职机构:电子科技大学
研究主题:超级电容器 LTCC 铝电解电容器 多芯片组件 铝箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦先海
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:LTCC MCM 3D-MCM 焊料凸点 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永达
供职机构:电子科技大学
研究主题:超级电容器 LTCC 氮化铝 氧化锰 电极材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴端
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:气密性 一体化封装 LTCC基板 空洞率 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
项玮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 带通滤波器 基板 带外抑制 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李天成
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:CAN总线 分布式控制系统 光纤定位 基于总线 控制技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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