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李建辉
作品数:
16
被引量:13
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第43研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
一般工业技术
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合作作者
董兆文
中国电子科技集团公司第43研究...
吴建利
中国电子科技集团公司第43研究...
吕洋
中国电子科技集团公司第43研究...
蒋明
电子科技大学微电子与固体电子学...
杨邦朝
电子科技大学微电子与固体电子学...
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董兆文
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 低温共烧 LTCC基板 3D-MCM 焊料凸点
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吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:LTCC 一体化封装 LTCC基板 空洞率 低温共烧陶瓷
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吕洋
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:一体化封装 LTCC基板 LTCC 气密性 空洞率
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蒋明
供职机构:电子科技大学
研究主题:LTCC 多芯片组件 MCM 氮化铝 热分析
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杨邦朝
供职机构:电子科技大学
研究主题:超级电容器 LTCC 铝电解电容器 多芯片组件 铝箔
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秦先海
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:LTCC MCM 3D-MCM 焊料凸点 垂直互连
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胡永达
供职机构:电子科技大学
研究主题:超级电容器 LTCC 氮化铝 氧化锰 电极材料
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戴端
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:气密性 一体化封装 LTCC基板 空洞率 低温共烧陶瓷
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项玮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 带通滤波器 基板 带外抑制 低温共烧陶瓷
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李天成
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:CAN总线 分布式控制系统 光纤定位 基于总线 控制技术
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