您的位置： 专家智库 > >

赵俊伟

作品数：4 被引量：17H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 2个一般工业技术
  • 1个电气工程

主题

  • 3个电路
  • 2个镀层
  • 2个印制电路
  • 2个数对
  • 2个微观结构
  • 2个相分析
  • 2个流区
  • 2个金相
  • 2个金相分析
  • 1个导电胶
  • 1个电路板
  • 1个顶杆
  • 1个对接
  • 1个多芯片
  • 1个多芯片组件
  • 1个压头
  • 1个印制电路板
  • 1个印制线
  • 1个印制线路板
  • 1个预成型

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 4个电子工艺技术
  • 1个印制电路信息
  • 1个国防制造技术
  • 1个第八届全国印...
  • 1个第七届全国印...
  • 1个第四届电子产...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个制造业数字化...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 4个陕西省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
张晟
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：表面安装器件 表面安装技术 SMD 细间距
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：空洞率 压头 焊接工装 基板 芯片载体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
申戈利
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：PCB 焊盘设计 焊盘 焊点可靠性 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂延平
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：复合材料制件 基体树脂 挠性印制电路 挠性线路板 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0