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黄平

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 4个一般工业技术
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 5个封装
  • 4个金属外壳
  • 4个复合材料
  • 4个复合材
  • 3个镀覆
  • 3个镀前处理
  • 3个AL/SIC
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  • 2个调制器
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机构

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传媒

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  • 2个电子与封装
  • 1个材料导报
  • 1个中国有色金属...
  • 1个材料热处理学...
  • 1个粉末冶金材料...
共 6 条 记 录，以下是 1-6
徐东升
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：镀覆 封装外壳 AL/SIC复合材料 A1 SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：粉末冶金 显微组织 电子封装材料 SIC_P/AL复合材料 粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田晓忠
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：AL/SIC复合材料 封装 镀前处理 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪冰
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：高频组件 封装 光调制器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：金属外壳 玻璃绝缘子 光传输模块 链式炉 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨鹏飞
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：AL/SIC复合材料 封装 镀前处理 镀覆 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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