邹雅冰
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 国产集成电路典型工艺可靠性风险分析及应用解决方案
- 2025年
- 随着国家科技自主战略的深入推进,我国集成电路产业蓬勃发展,大量国产集成电路获得应用。值得关注的是,近年来在国产集成电路规模应用的过程中,也暴露出一些风险和问题,直接影响到产品质量和应用可靠性。基于对当前国产集成电路应用现状的广泛调研,系统分析了国产集成电路制造工艺及板级装联工艺存在的应用风险,对国产集成电路应用瓶颈问题开展了较为深入的原因分析,并从工艺可靠性保障的视角对国产集成电路应用的解决方案进行了探讨。
- 翟芳邹雅冰赵文志
- BGA'枕头效应'的失效原因分析
- uot;枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关.本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍了分析过程,获得了失效原因.同时,总结和分析了其它导致&q...
- 邹雅冰贺光辉
- 关键词：电子工业球栅阵列封装
- 粘接层空洞对功率芯片热阻的影响
- 2023年
- 采用有限元数值模拟方法,建立金氧半场效晶体管(MOSFET)三维有限元模型,定义不同大小和位置的粘接层空洞模型,对器件通电状态下的温度场进行计算,讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件热阻随之增大,在低空洞率下,热阻增加缓慢,高空洞率下,热阻增加更明显;总空洞率一致时,不同位置空洞对应器件热阻的关系为中心空洞>拐角空洞>阵列空洞。采用双界面法对含有空洞缺陷的器件进行了热阻测试,将试验数据修正仿真结果,获得准确的空洞-热阻曲线,对于芯片粘接空洞工艺控制提供理论参考。
- 潘浩东卢桃陈晓东何骁邹雅冰
- 关键词：温度分布热阻数值模拟
