2025年11月19日
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程雨
作品数:
12
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供职机构:
中国电子科技集团第十一研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
肖钰
中国电子科技集团第十一研究所
王亮
中国电子科技集团第十一研究所
李春领
中国电子科技集团第十一研究所
王成刚
中国电子科技集团第十一研究所
刘海龙
中国电子科技集团第十一研究所
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自动化与计算...
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金属学及工艺
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中国电子科技...
作者
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程雨
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肖钰
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王亮
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李春领
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刘海龙
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2篇
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2019
1篇
2018
1篇
2017
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红外焦平面探测器的减薄方法及探测器
本发明公开了一种红外焦平面探测器的减薄方法及探测器,所述减薄方法,包括:采用减薄装置按预定厚度多次对红外焦平面探测器进行减薄加工;其中,每次对所述红外焦平面探测器进行减薄加工后,将所述红外焦平面探测器从所述减薄装置上取下...
肖钰
韦书领
程雨
曹凌霞
文献传递
一种避免红外探测器芯片在减薄中裂片的方法
本发明公开了一种避免红外探测器芯片在减薄中裂片的方法,本发明中每一步均采取给芯片尽可能小的受力,并适时释放芯片内部应力,使芯片因互连压力造成的形变随着减薄过程逐渐减少,最终实现了减薄过程不裂片的目的,提高了互连后形变量较...
程雨
肖钰
曹凌霞
黄婷
刘世光
文献传递
一种图像处理方法
本申请的实施例揭示了一种图像处理方法,所述方法通过偏振探测器对目标物进行偏振检测,得到偏振探测器每一像元对应的像元响应电压;根据每一像元对应的像元响应电压,获取偏振度图像和偏振角图像;获取目标物对应的红外图像,将红外图像...
程雨
王亮
陈彦冠
邢艳蕾
喻松林
硅基红外探测器芯片背面减薄方法及硅基红外探测器芯片
本发明公开了一种硅基红外探测器芯片背面减薄方法及硅基红外探测器芯片。硅基红外探测器芯片背面减薄方法,包括:沿焦平面阵列本体的四周涂抹光刻胶,以遮挡所述焦平面阵列本体的四周与读出电路板所形成的缝隙;对所述焦平面阵列本体的衬...
程雨
刘海龙
王成刚
红外焦平面探测器闪元筛选方法、装置、设备及系统
本申请公开了一种红外焦平面探测器闪元筛选方法、装置、设备及系统。所述方法包括:获取红外焦平面探测器的连续若干帧输出电平数据,划分为第一数据集和第二数据集;针对第一数据集,根据红外焦平面各像元对应的输出电平数据生成静态盲元...
刘博文
王晓龙
于元祯
程雨
陈彦冠
王亮
一种抛光液及应用该抛光液对锑化镓晶片进行抛光的方法
本发明公开了一种抛光液及应用该抛光液对锑化镓进行抛光的方法,本发明的抛光液对锑化镓材料抛光去除速率高,抛光后晶片表面光洁平坦,并且无崩边掉渣,且本发明的抛光工艺方法简单,人为控制因素较少,可用率大大提高,有利于降低成本。
程雨
肖钰
李春领
硅基红外探测器芯片背面减薄方法及硅基红外探测器芯片
本发明公开了一种硅基红外探测器芯片背面减薄方法及硅基红外探测器芯片。硅基红外探测器芯片背面减薄方法,包括:沿焦平面阵列本体的四周涂抹光刻胶,以遮挡所述焦平面阵列本体的四周与读出电路板所形成的缝隙;对所述焦平面阵列本体的衬...
程雨
刘海龙
王成刚
文献传递
一种红外偏振探测器及装置
本申请公开了一种红外偏振探测器及装置,涉及光电探测技术,包括:读出电路(1);探测器芯片(2),与所述读出电路(1)通过铟柱(5)电连接,其中所述探测器芯片远离所述读出电路(1)的一面上设置有偏振光栅(4),以及,所述探...
祁娇娇
赵成城
程雨
王亮
孙浩
一种红外探测器测试装置
本发明公开了一种红外探测器测试装置,包括:测试盒,与待测试红外探测器电连接,测试盒内置有偏压模块、FPGA模块及采集模块,偏压模块与FPGA模块用于配置产生向待测试红外探测器发送的偏置电压信号与时序脉冲信号,以驱动待测试...
张小倩
于元祯
王晓龙
邢艳蕾
喻松林
程雨
一种抛光液及应用该抛光液对锑化镓晶片进行抛光的方法
本发明公开了一种抛光液及应用该抛光液对锑化镓进行抛光的方法,本发明的抛光液对锑化镓材料抛光去除速率高,抛光后晶片表面光洁平坦,并且无崩边掉渣,且本发明的抛光工艺方法简单,人为控制因素较少,可用率大大提高,有利于降低成本。
程雨
肖钰
李春领
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