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朱澄

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇文化科学

主题

  • 1篇倒角
  • 1篇导电片
  • 1篇砂带
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光工艺
  • 1篇金
  • 1篇B值

机构

  • 2篇中国工程物理...

作者

  • 2篇朱澄
  • 1篇李顺武
  • 1篇张红
  • 1篇高跃民
  • 1篇王恩刚
  • 1篇程建军
  • 1篇邓志平

传媒

  • 1篇军民两用技术...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种用于导电片的砂带精密尺寸‘b’值抛光工艺
本发明涉及一种用于导电片的砂带精密尺寸‘b’值抛光工艺，本发明采用砂带打磨方式实现导电片的倒角打磨要求和导电片精密尺寸‘b’值的打磨要求，能够实现导电片不同倒角和尺寸的打磨要求，保证导电片金片边缘平直，使导电片金片的‘b...
李杨李顺武高跃民蒋凌王蓓朱澄黄蕾张红
浅析微小易损零件的精密装配及接触控制
2016年
随着科技的发展，微小零件的尺寸不断缩小，且结构趋于复杂，这就给微小易损零件的装配提出了更高的要求。就目前来看，微小易损零件的装配方法仍然是传统的手工装配方法，这不能满足日益增长的生产要求。本文针对微小易损零件，简要分析了微小易损零件的精密装配以及接触控制。
邓志平朱澄王恩刚程建军
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