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泊松

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇时效
  • 1篇时效处理
  • 1篇接头
  • 1篇焊接接头
  • 1篇合金
  • 1篇AL-CU-...
  • 1篇X

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇刘志义
  • 1篇应普友
  • 1篇李俊霖
  • 1篇泊松
  • 1篇王建

传媒

  • 1篇矿冶工程

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
焊接速度及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响被引量：2
2017年
通过拉伸测试、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、透射电镜(TEM)和金相显微镜(OM)等手段,研究了焊接速度以及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响。结果表明:随焊接速度提高,焊接接头强度呈先上升后下降的趋势,并在焊接速度1 200 mm/min时获得最大值358 MPa;焊后时效处理可以提升焊接接头抗拉强度,其中焊接速度为1 200 mm/min时的焊接接头抗拉强度最大,可达412 MPa,为母材强度的77.6%。焊后时效合金性能的提高主要得益于θ'和X相的析出,而焊缝熔合区晶界处Cu元素的偏析抑制了Ω相的析出。
李俊霖刘志义泊松王建应普友
关键词：AL-CU-MG-AG合金电子束焊接时效处理焊接接头
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