朱楠楠
- 作品数：15 被引量：32H指数：4
- 供职机构：南京航空航天大学机电学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学机械工程电子电信更多>>
- 固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化被引量：6
- 2016年
- 为了满足蓝宝石晶片高效低损伤的加工要求,采用亲水性固结磨料研磨垫研磨蓝宝石晶片的工艺,研究基体中碳化硅粒度尺寸、基体类型、金刚石粒度尺寸及研磨液中磨料4个因素对材料去除率和表面粗糙度的影响,并综合优化获得高加工效率和优表面质量的工艺参数。实验结果表明：基体中碳化硅粒度尺寸为10μm、基体类型为Ⅱ、研磨垫采用F公司粒度尺寸为35~45μm的金刚石、研磨液中磨料的粒度尺寸为5μm的碳化硅为最优工艺组合,亲水性固结磨料研磨蓝宝石的材料去除率为431.2nm/min,表面粗糙度值为Ra0.140 2μm。
- 郑方志朱永伟朱楠楠王凯沈琦
- 关键词：蓝宝石晶片研磨去除率表面粗糙度
- 悬浮填料颗粒在水处理过程中的分布被引量：2
- 2017年
- 悬浮填料作为MBBR工艺中微生物附着生长的载体,使微生物生存的基础环境由传统的气、液两相变为气、液、固三相,在污水处理机理和效能上形成一个全新的复合生态系统,悬浮填料在污水处理过程中的分布和运动规律,是填料表面上的生物膜附着生长及活性的重要影响因素。试验运用Fluent仿真软件,对生物池中的流化推流器设置以及悬浮填料的运动规律进行了模拟仿真,分析了不同池体结构、推流器转速、液相类型等因素对填料分布的影响程度,可为MBBR工艺填料和流化推流设备的选型应用提供参考。
- 汪文生卢雪飞朱永伟朱楠楠
- 关键词：MBBR工艺悬浮填料污水处理
- 固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化
- 单晶蓝宝石具有硬度高(莫氏9级)、熔点高(2045℃)、透光性好、导热性和电绝缘性优良、化学性能稳定等特点，广泛应用于光电子、通信、国防、航空航天等领域，如用作红外透光材料、激光器的窗口和反射镜。精密仪器仪表、半导体硅的...
- 郑方志朱永伟朱楠楠王凯沈琦
- 铌酸锂晶体的研磨亚表面损伤深度被引量：11
- 2015年
- 针对光学材料研磨过程引入的亚表面损伤层（SSD）深度对工件的抛光工序效率和表面质量的影响,探索了光学材料在研磨过程中的亚表面损伤规律。采用角度抛光的方法测量了软脆材料铌酸锂（LN）晶体的损伤层深度,分析了研磨方式、磨粒粒径和研磨压力对工件亚表面损伤层的影响规律。结果表明：研磨方式对损伤缺陷的影响最为显著,相同研磨条件下游离磨料研磨后的损伤层深度约为固结磨料研磨的3~4倍,游离磨料研磨后工件亚表面存在多处圆弧形裂纹,固结磨料研磨后主要显现细小裂纹和＂人＂字型裂纹;当磨粒粒径从W28下降到W14后,游离研磨的亚表面损伤层深度下降至原来的45%,而固结研磨的损伤层深度下降至30%;另外,研磨压力的降低有利于减小工件的亚表面损伤。该研究对LN晶体研磨方式及研磨工艺的选择具有指导意义。
- 朱楠楠朱永伟李军郑方志沈琦
- 关键词：铌酸锂晶体
- 金刚石一次粒径对固结聚集体金刚石磨料垫加工性能与磨损过程的影响
- 2023年
- 目的探究金刚石颗粒的一次粒径对固结聚集体金刚石磨料垫磨损的影响规律,提高固结磨料垫的自修整、加工性能及经济耐用度。方法选择14、8、5、1μm等4种粒度的金刚石颗粒,采用烧结法制备聚集体金刚石磨料,并将其用于制备固结聚集体金刚石磨料垫。在CP-4抛光测试系统平台上开展研磨试验,在线获取加工过程中的力信号和摩擦因数。对比4种粒径的固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率、研磨比、研磨前后磨料垫的微观形貌、碎屑的形貌及尺寸分布,分析固结磨料垫的磨损过程及其演变规律。结果随着金刚石颗粒粒径的增大,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率由0.2μm/min(金刚石颗粒为1μm)增加到3.5μm/min(金刚石颗粒为14μm),研磨比由2.02增加至14.33。大粒径(≥5μm)的固结磨料垫研磨后,表面仍有锋利的金刚石微切削刃,研磨过程中的切向力和摩擦因素保持稳定,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损形式以金刚石颗粒的脱落为主;超细粒径(≤1μm)固结磨料垫表面的金刚石颗粒出现堵塞现象,并且研磨过程中的切向力和摩擦因数持续下降。结论随着金刚石颗粒的一次粒径增大,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率增加,自修整能力、材料去除能力和加工过程稳定性得到提升,进入稳定磨损期的时间缩短。
- 牛凤丽王科荣任闯刘宁刘宁朱楠楠
- 一种自锐性烧结磨料制备方法和用途
- 一种自锐性烧结磨料的制备方法和用途，其特征是将所需原料按百分比计量、混料、胶结、破碎、分级、烧结以及后处理等工序制得优质烧结磨料。所述烧结磨料具有适当的自锐性，磨削过程中烧结大颗粒不是整颗脱落，而是烧结磨料内部原料小颗粒...
- 朱永伟朱楠楠沈琦王占奎王子琨郑方志李军左敦稳
- 文献传递
- 铌酸锂晶体的固结磨料高效低损伤研抛机理与工艺研究
- 铌酸锂（LN）单晶材料具有优良的铁电、压电和光电等性能，是少数经久不衰的功能材料之一，目前已被应用于红外探测器、激光调制器、光学开关、倍频器和滤波器等领域。但是由于LN晶体硬度低、脆性大，并且具有强各向异性等特点，导致在...
- 朱楠楠
- 关键词：铌酸锂晶体研磨加工抛光加工
- 研磨垫特性对固结磨料研磨性能的影响
- 2014年
- 为了探索亲水性固结磨料研磨垫(FAP)的基体特性与其加工性能之间的关系,采用三种不同硬度的树脂基体作为黏结剂,通过添加碳化硅颗粒和成孔剂的方式改变研磨垫特性,制备了6种FAP,对其研磨加工性能进行了评价。结果表明:基体的硬度对研磨效率和工件表面粗糙度(Ra)有重要影响。随着基体硬度的提高,研磨效率提高,而表面粗糙度增大。碳化硅颗粒的加入可以起到稳定工件表面质量的作用;碳化硅颗粒和成孔剂的添加都能起到提高工件材料去除率(MRR)稳定性的作用。碳化硅颗粒和成孔剂促进了亲水性FAP自修正过程的实现。
- 徐俊朱永伟戴子华徐胜朱楠楠
- 关键词：碳化硅颗粒成孔剂表面粗糙度
- 酸性体系对镁铝尖晶石工件固结磨料研磨的影响被引量：1
- 2016年
- 研磨介质的化学作用对于固结磨料研磨的材料去除率和表面质量具有至关重要的影响。采用不同的酸性介质对镁铝尖晶石样品进行研磨,研究了其对镁铝尖晶石固结磨料研磨的材料去除率和表面质量的影响;采用电感耦合等离子质谱仪(ICP)测量了不同酸性介质对镁铝尖晶石工件和研磨垫的化学腐蚀作用,并进一步采用电化学工作站检验了不同酸性介质对研磨垫填料铜的腐蚀性能。结果表明:研磨介质对填料铜的化学腐蚀促进研磨垫的自修整是其对研磨过程材料去除率产生影响的主要因素,其中3%乙酸研磨后的材料去除率最大,可达249.97 nm/min;研磨介质对工件的化学作用可以改善工件的表面质量,其中3%磷酸研磨后的工件表面粗糙度值最小,仅为72.4 nm。
- 王占奎朱永伟苏建修李勇峰朱楠楠
- 关键词：镁铝尖晶石研磨
- 亲水性固结磨料研磨垫自修整机理探索被引量：4
- 2014年
- 自修整特性是亲水性固结磨料研磨垫(FAP)的重要性能之一.为了探究其自修整的实现机理,使用PHL-350型平面高速研磨抛光机对K9玻璃圆片进行马拉松式实验.研究了研磨压力和孔隙对研磨垫自修整性能的影响.实验表明:研磨压力从0.15 MPa提高到0.20 MPa,研磨垫的自修整效果显著提高,经过一段时间后,1#研磨垫和2#研磨垫的材料去除速率分别保持在10μm/min和8μm/min以上.同时,成孔剂的加入使基体砂浆磨损率提高了近7倍,提高了固结磨料研磨垫的材料去除速率的稳定性.因此,提高压力和适当弱化基体有助于实现固结磨料研磨垫的自修整过程.
- 徐俊朱永伟朱楠楠王建彬李军
- 关键词：孔隙
