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廖智利

作品数：2 被引量：17H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路基板
  • 1篇选择性
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇微组装
  • 1篇混合电路
  • 1篇基板
  • 1篇共晶
  • 1篇共晶焊

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇廖智利
  • 1篇侯一雪
  • 1篇田芳
  • 1篇乔海灵
  • 1篇杨沛林
  • 1篇闫文娥

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
混合电路基板与外壳的共晶焊技术被引量：12
2007年
文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等。文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义。
侯一雪乔海灵廖智利
关键词：混合电路基板共晶微组装
选择性涂覆设备被引量：5
2005年
随着对电子产品的可靠性要求日益提高,电路板表面的防护变得尤为重要,表面涂覆技术成为重中之重。介绍电路板表面涂覆技术的分类,选择性涂覆系统的工艺流程,选择性涂覆设备的结构特点、总体结构和重点部分,以及如何给电路板涂覆。
杨沛林闫文娥田芳廖智利
关键词：选择性印制电路板
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共1页<1>
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