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彭浩

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇封装
  • 4篇电子设备
  • 3篇电路
  • 3篇电子器件
  • 3篇芯片
  • 3篇集成度
  • 3篇封装结构
  • 3篇播放
  • 2篇电路技术
  • 2篇引脚
  • 2篇用户
  • 2篇直播
  • 2篇直播节目
  • 2篇散热
  • 2篇时间维度
  • 2篇嵌入式
  • 2篇去重
  • 2篇子集
  • 2篇录制
  • 2篇媒体服务

机构

  • 13篇华为技术有限...

作者

  • 13篇彭浩
  • 4篇侯召政
  • 1篇王文杰
  • 1篇胡子付
  • 1篇杨涛

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2023
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种冲突检测方法及系统
本申请实施例公开了一种冲突检测方法及系统，用于用户在添加新的录制任务，录制任务发生冲突时，生成录制任务的冲突分组，便于用户寻找冲突的解决方案。本申请实施例方法包括：根据时间维度对第一录制任务和第二录制任务划分待检测分组，...
彭浩
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视频播放的方法及终端设备
本申请实施例提供了一种视频播放的方法及终端设备，该方法包括根据用户的操作指令启动至少两个播放实例，该至少两个播放实例中的每个播放实例对应一个视频显示窗口，该视频显示窗口包括第一视频显示窗口和第二视频显示窗口；根据用户选择...
徐方芳彭浩杨涛胡子付王文杰
文献传递
一种嵌入式基板
本申请涉及集成电路技术领域，公开一种嵌入式基板。用以解决现有技术中的嵌入式基板由于其全部芯片占用面积较大和产品可靠性较低，限制了嵌入式基板的封装集成度的进一步提高的问题。该嵌入式基板包括：基板，基板厚度方向上的两侧分别设...
彭浩廖小景王军鹤
文献传递
封装结构及封装系统
本申请公开一种封装结构及封装系统，该封装结构可以用于封装各种类型的芯片，与PCB耦合后可以形成封装系统。该封装结构包括封装基层、芯片、封装体及连接组件，封装基层具有相对的第一表面和第二表面；芯片耦合于第一表面，芯片背离封...
彭浩廖小景
一种芯片封装结构及电子设备
本申请提供一种芯片封装结构及电子设备。本申请的芯片封装结构包括绝缘层、封装层及散热器，散热器与封装层呈一体结构，相较于一般的通过焊接、胶粘或者固定件等将散热器与封装层进行固定的方式来说，散热器与封装层结合的位置不容易出现...
侯召政彭浩
文献传递
芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法
本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在...
侯召政廖小景彭浩
节目回看方法、媒体服务器、机顶盒及节目回看系统
本发明公开了一种节目回看方法、媒体服务器、机顶盒及节目回看系统，属于网络技术领域。所述方法包括：媒体服务器接收机顶盒发送的回看请求，该回看请求中包括拟回看节目的事件标识；该媒体服务器根据该拟回看节目的事件标识获取与该拟回...
彭浩
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一种冲突检测方法及系统
本申请实施例公开了一种冲突检测方法及系统，用于用户在添加新的录制任务，录制任务发生冲突时，生成录制任务的冲突分组，便于用户寻找冲突的解决方案。本申请实施例方法包括：根据时间维度对第一录制任务和第二录制任务划分待检测分组，...
彭浩
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芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法
本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在...
彭浩 廖小景侯召政
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一种嵌入式基板
本申请涉及集成电路技术领域，公开一种嵌入式基板。用以解决现有技术中的嵌入式基板由于其全部芯片占用面积较大和产品可靠性较低，限制了嵌入式基板的封装集成度的进一步提高的问题。该嵌入式基板包括：基板，基板厚度方向上的两侧分别设...
彭浩廖小景王军鹤
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