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李银

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：四川九洲电器集团有限责任公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 3篇信号
  • 3篇热仿真
  • 2篇导电
  • 2篇对流传热
  • 2篇印制板组件
  • 2篇线宽
  • 2篇挠性
  • 2篇工艺特点
  • 2篇刚挠结合板
  • 2篇保护材料
  • 2篇差分
  • 2篇差分信号
  • 2篇传热
  • 1篇导热
  • 1篇导热系数
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电子设备

机构

  • 7篇四川九洲电器...

作者

  • 7篇李银
  • 2篇商霞
  • 2篇许志辉

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2018
  • 1篇2017
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
用于查询器件资料的方法和装置
本发明公开了一种用于查询器件资料的方法和装置。该方法包括：配置初始化参数和数据库；加载用于查询器件资料的工具；调用所述工具；选择需要查询资料的器件；读取所选器件的数据信息；判断所述数据库中是否存在与所述数据信息匹配的资料...
李银
文献传递
一种高速刚挠结合板及其设计方法
本发明涉及一种高速刚挠结合板及其设计方法，属于印制板技术领域，解决了现有的刚挠结合板差分信号传输速率低的问题。一种高速刚挠结合板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域和所述挠性区域分别包括多层绝缘的介质层和导电的铜层，多...
冯立许志辉李银商霞
文献传递
不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用
本发明公开了不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用，该方法包括：选择保护罩的增材保护材料，根据增材保护材料的特性和回流焊传热原理，构建对流传热模型；根据对流传热模型，通过热仿真，构建印制板上不耐高温器件保护罩尺...
刘亚军李银冯立
一种电路板装置及电子设备
本实用新型公开了一种电路板装置，用于降低传输线间的串扰。所述电路板装置包括电路板；传输线；设置在所述电路板上；地信号线，设备在所述电路板上，用于包络所述传输线，所述地信号线上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔；其中，所...
朱洪昭兰林松李银
文献传递
QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究被引量：1
2022年
通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。
冯立张庆军李银
关键词：热仿真印制板导热系数
一种高速刚挠结合板及其设计方法
本发明涉及一种高速刚挠结合板及其设计方法，属于印制板技术领域，解决了现有的刚挠结合板差分信号传输速率低的问题。一种高速刚挠结合板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域和所述挠性区域分别包括多层绝缘的介质层和导电的铜层，多...
冯立许志辉李银商霞
不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用
本发明公开了不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用，该方法包括：选择保护罩的增材保护材料，根据增材保护材料的特性和回流焊传热原理，构建对流传热模型；根据对流传热模型，通过热仿真，构建印制板上不耐高温器件保护罩尺...
刘亚军李银冯立
文献传递
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