王小强
- 作品数：3 被引量：7H指数：2
- 供职机构：华南理工大学电子与信息学院更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计被引量：4
- 2021年
- 针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法(MOGA)对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。
- 王小强王小强李斌邓传锦余永涛
- 关键词：集成电路夹具设计结构优化多目标遗传算法
- 高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析被引量：1
- 2023年
- 陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。
- 王小强王小强李斌邓传锦王斌苏伟
- 关键词：热疲劳有限元温度循环
- 基于分级的RFID隐私安全被引量：2
- 2007年
- 随着标签制造成本的下降,RFID技术的应用必将更加广泛,随之带来一系列安全与隐私问题。文中介绍了RFID应用可能产生的安全与隐私威胁,以及数据保护的若干方案,描述了一个假定应用场合中的安全威胁,主要介绍基于分级的RFID隐私保护方法。
- 王小强王鑫
- 关键词：RFID隐私保护
