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陆振华

作品数:1 被引量:5H指数:1
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金:上海市科委科技攻关项目上海-AM基金上海市科委纳米专项基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇塑性
  • 1篇塑性成型
  • 1篇黏附性
  • 1篇微芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇PDMS
  • 1篇SU-8

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇金庆辉
  • 1篇赵建龙
  • 1篇许宝建
  • 1篇陆振华

传媒

  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2008
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
用于PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具制作工艺的优化被引量:5
2008年
PDMS是制作微流控芯片的主要材料。PDMS芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有良好的塑性成型模具。SU-8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用于PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影响SU-8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了SU-8微模具加工工艺,在以0.5℃/min进行升降温、210 mJ/cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的SU-8模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具的制作方法。
陆振华许宝建金庆辉赵建龙
关键词:PDMS塑性成型黏附性
共1页<1>
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