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刘桂珍

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：重庆电子工程职业学院机电工程系更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇回弹
  • 1篇方盒件
  • 1篇成形回弹

机构

  • 1篇重庆电子工程...

作者

  • 1篇张进春
  • 1篇佟莹
  • 1篇李建平
  • 1篇尹玲
  • 1篇刘桂珍

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
不同材质方盒件拉深成形回弹的对比模拟分析被引量：5
2008年
分析了某规格方盒件的形状特点,建立了回弹研究的有限元模型。选用三种毛坯材料分别进行模拟分析,得到了方盒件拉深结束时和修边后的回弹规律,最终确定回弹量从小到大的顺序是DQSK、HSLA350、铝合金。针对这一结论又进一步进行了理论评价。
佟莹张进春尹玲李建平刘桂珍
关键词：方盒件回弹
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共1页<1>
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