廖雯
- 作品数：13 被引量：11H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 基于LTCC的一体化频率源研制被引量：3
- 2017年
- 采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-88dBc/Hz@1kHz,其体积为12mm×15mm×3mm。
- 刘明强彭亮李骦何玮洁廖雯穆晓华
- 关键词：频率源小型化一体化封装滤波器
- 一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法
- 本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；...
- 叶锋 张棚芳张建刚史浩明毛繁邓立科 黄秦廖雯蒋创新
- 三维堆叠模组及其制备方法
- 本发明提供一种三维堆叠模组及其制备方法，该模组包括：封装基板，嵌有一个基底槽和多个焊接槽，焊接槽分布于基底槽边缘呈阶梯状，基底槽上堆叠有至少两层电路基板形成的功能电路，焊接槽包括用于传输高频信号或低频信号的第一焊盘，第一...
- 张磊 代春玥廖雯余怀强 周正山 王玺 文鹏
- 一种激光封焊外壳的盖板返修方法
- 本发明提供一种激光封焊外壳的盖板返修方法，包括：获取盖板的参数信息，根据所述参数信息确定盖板上的走刀路径和应力释放槽信息；在盖板的顶面上开设防挤沟，并在所述防挤沟内放置缓冲件，所述防挤沟相对于所述走刀路径靠近所述盖板的中...
- 胡年孙刘沛杰廖雯叶峰何玮洁张棚芳陈军但雪梅杨晓玲陶志鹏
- 一种宽带吸收式SPDT开关的设计与实现被引量：1
- 2014年
- 射频开关作为微波通信系统的一种关键部件,广泛应用于各种军用电子系统中。该文详细介绍了一种基于PIN二极管的单刀双掷开关的设计技术和实现方法,测试结果表明,该开关在2-8GHz频率范围内,插入损耗小于2.2dB,隔离度大于70dB。
- 廖雯唐光庆邓立科吴光春张雨
- 关键词：单刀双掷开关PIN二极管插入损耗隔离度
- 基于结构光的缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质
- 本发明提供一种基于结构光的缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括获取参考信息和待检电路板的待检投影图像，对待检投影图像进行时频信号变换得到待检绝对相位，并基于基准绝对相位和待检绝对相位之间的绝对相位差，得到待...
- 吉垚廖雯唐坤龙王传瑶
- 芯片植球夹具装置及芯片植球方法
- 本发明属于芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片植球夹具装置及芯片植球方法，芯片植球夹具装置包括底座以及与底座插接的连接板组，连接板组包括沿背离底座方向依次连接的支撑板、植球网板和顶板，植球网板夹设于支撑板和顶板之间，连接板...
- 文鹏刘雨陇廖雯陈迎银余怀强张磊王玺
- 带有腔体结构基板的焊膏印刷装置及焊膏印刷方法
- 本发明提供一种带有腔体结构基板的焊膏印刷装置及焊膏印刷方法，属于印刷电路和系统级封装（SIP）领域。其中，带有腔体结构基板的焊膏印刷装置包括底座、钢网、压板组件和刮刀组件，所述底座具有顶部敞口设置的容置腔，所述容置腔用于...
- 文鹏王玺余怀强廖雯刘雨陇张磊陈洪州陈焱杰谭玉婷刘丹曾诚李钰
- 三维堆叠模组及其制备方法
- 本发明提供一种三维堆叠模组及其制备方法，该模组包括：封装基板，嵌有一个基底槽和多个焊接槽，焊接槽分布于基底槽边缘呈阶梯状，基底槽上堆叠有至少两层电路基板形成的功能电路，焊接槽包括用于传输高频信号或低频信号的第一焊盘，第一...
- 张磊代春玥廖雯余怀强周正山王玺文鹏
- 一种瓦片式T/R的关键工艺分析被引量：3
- 2018年
- 该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收(T/R)组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷(LTCC)高频基板、低频电源印制电路板(PCB)和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。
- 廖雯毛繁但雪梅何玮洁刘明强
- 关键词：小型化可靠性
