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一种空间用线式加热器及其制备方法: 本申请公开了一种空间用线式加热器及其制备方法，该加热器包括：一个或多个导体、设置于每个导体外的绝缘层，以及设置于一个或多个导体绝缘层外的护套层，其中，每个导体为单根丝状金属导体，所述单根丝状金属导体的外径不大于0.2mm...; 焦景勇赵宏李斌

浅析航天器型号质量问题归零标准有效应用的改进: 航天器型号质量问题“双五条”归零标准的应用研究,对在实践中贯彻落实好质量问题归零标准,进一步提高质量管理水平、提高质量保证能力具有现实意义,尤其是面临型号任务多、进度压力大、质量形势严峻的情况,对如何发挥好归零标准的作用...; 李斌

一种用于人体生命信号检测的超宽带雷达设计被引量：3: 2012年; 超宽带(UWB)技术自被提出以来,由于其功耗低、保密性好、穿透能力较强、可共享频谱资源等特点,已经在空间电子领域取得了极大的发展和应用。文章详细论述了一种能够穿越障碍物的超宽带雷达系统,并描述了该系统如何结合新的信号处理方法探测人体生命信号。文章首先提出了超宽带雷达的一种基本结构,然后分析了其各个模块硬件电路的设计方案。最后基于这种超宽带雷达,实现了人体生命探测的功能,并给出了探测人体生命信号的结果。最终实验结果表明,文中设计在超宽带系统研究方向和空间电子领域具有一定的价值和应用前景。; 李斌赵慧敏; 关键词：超宽带雷达

微波系统级封装的特点研究与应用进展: 2025年; 传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。; 李斌杨军张波孙树风姚欣徐辉任凤朝杨士成; 关键词：多芯片组件系统级封装

基于0.18-μm锗硅BiCMOS工艺的60 GHz匹配型高隔离小型化变压器巴伦: 2022年; 介绍了一种工作在60 GHz频率的具有输出端口间高隔离和全端口匹配特性的小型化变压器巴伦芯片,该芯片采用0.18-μm锗硅BiCMOS工艺设计并加工。通过在60 GHz变压器巴伦的输出端口之间引入隔离电路,提高巴伦的隔离度性能并改善输出端口匹配性能;在此基础上,提出了一种基于左手材料传输线的隔离电路,能大大改善传统隔离电路中分布式传输线尺寸大的问题;为了进一步实现巴伦的小型化,在设计中采用了负载电容补偿技术,同时能改善变压器巴伦输入端口的匹配性能。设计的巴伦芯片经过电磁场仿真,其结果与在片测试结果有较高的一致性,验证了提出的设计方法,设计的巴伦芯片具有全端口匹配和输出端口间高隔离度的特性。基于实测结果,在60 GHz频率处,设计的巴伦芯片实现了超过25 dB的输出端口隔离度和优于18 dB的输出端口回波损耗,且占用尺寸极小,仅为0.022 mm^(2)。; 张大为徐鑫徐鑫李斌徐辉于洪喜李军THANGARASU Bharatha KumarYEO Kiat Seng; 关键词：隔离电路

抗干扰大动态射频接收技术研究被引量：2: 2015年; 文章介绍了星载抗干扰高灵敏度大动态接收技术的作用和原理,给出了大动态范围接收技术、智能强干扰抑制,及非线性谐振射频抗干扰三项关键技术的实现方案,并设计了L波段接收机对方案进行验证。仿真及实际测试结果表明:整个接收系统噪声系数<1.5d B,接收信号动态范围为-20d Bm^-120d Bm,输出干信比>14d B。; 张波张翼李兵杨超越李斌; 关键词：抗干扰大动态接收技术

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李斌