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文献类型

  • 11篇专利
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领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 6篇电路
  • 5篇毫米波
  • 4篇射频
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  • 2篇单电压
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  • 2篇电路板
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机构

  • 14篇中国电子科技...

作者

  • 14篇王元佳
  • 6篇王磊
  • 5篇要志宏
  • 4篇徐达
  • 4篇赵瑞华
  • 4篇李丰
  • 3篇王乔楠
  • 3篇潘海波
  • 3篇刘金
  • 3篇白锐
  • 2篇陈君涛
  • 2篇宋学峰
  • 2篇邓世雄
  • 2篇杨楠
  • 2篇金森
  • 2篇高显
  • 1篇常青松
  • 1篇韩玉朝
  • 1篇胡丹
  • 1篇任玉兴

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇通讯世界
  • 1篇舰船电子对抗

年份

  • 2篇2025
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 4篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于检波的有源微波限幅器及通信系统
本发明适用于微波设备技术领域,提供了一种基于检波的有源微波限幅器及通信系统,上述限幅器包括:包括:双向耦合器、第一检波模块、第二检波模块、限幅驱动模块、PIN二极管、天线端及功率发射端;第一检波模块的输出端与限幅驱动模块...
邓世雄王磊潘海波李丰丁珂王元佳史磊董雪王会从贾晓亮郭尧张杨张璇丛睿
单电压控制电调衰减电路和稳幅装置
本发明属于低中频接收系统技术领域,涉及一种单电压控制电调衰减电路和稳幅装置。所述电路包括:控制模块、第一衰减模块、第二衰减模块和第三衰减模块;控制模块将外部电源的电压转换为预设电压输出给第一衰减模块和第三衰减模块,且根据...
孔伟东常萌王二超王元佳祁兴群杨楠高显徐亮薛炜民解永康董维佳白晓丽
文献传递
S波段小型化接收通道设计被引量:3
2018年
阐述了S波段小型化接收通道工作原理,并对设计方案与测试结果进行了分析。仿真软件仿真腔体谐振,通过合理设计腔体结构能够保证腔体谐振点远离所用频率范围。在设计中采用了薄膜体声波谐振滤波器、声表面波滤波器、微波单片集成电路有源芯片及微组装薄膜工艺来实现通道小型化。测试结果表明,该S波段小型化接收通道增益大于50dB,噪声系数小于3dB,本振抑制大于60dBc,中频信号谐波抑制大于40dBc。整个接收通道尺寸仅为28mm×20mm×5mm,其性能优异且集成度高,小型化优势明显。
石超王乔楠王元佳任玉兴
关键词:小型化高增益低噪声三阶截点
基于变频功放检波功能的SIP射频前端模块设计
2025年
随着相控阵雷达收发组件对轻量化、小型化和集成化的要求越来越高,系统级封装(system in package,SIP)技术的优势逐渐凸显。设计了一款基于陶瓷球栅阵列(ceramic ball grid array,CBGA)封装,集成了变频、功率放大(简称“功放”)和检波功能的SIP模块,实测该SIP模块的输出功率可达31 dBm,输出检波电平约为2.5 V,谐波抑制可达38 dBc,杂散抑制约为70 dBc。
胡丹闫伟王元佳乔召杰
关键词:相控阵雷达系统级封装变频功放检波
基于检波的有源微波限幅器及通信系统
本发明适用于微波设备技术领域,提供了一种基于检波的有源微波限幅器及通信系统,上述限幅器包括:包括:双向耦合器、第一检波模块、第二检波模块、限幅驱动模块、PIN二极管、天线端及功率发射端;第一检波模块的输出端与限幅驱动模块...
邓世雄王磊潘海波李丰丁珂王元佳史磊董雪王会从贾晓亮郭尧张杨张璇丛睿
文献传递
电路基板及堆叠电路结构
本发明提供了一种电路基板及堆叠电路结构,属于三维电路领域,包括基板主体及设于所述基板主体上的第一接地过孔,所述第一接地过孔内填充有第一金属导电芯。本发明提供的电路基板及堆叠电路结构,第一接地过孔中填充有第一金属导电芯,由...
徐达要志宏罗建魏少伟常青松王磊王元佳宋学峰王晓龙肖宁孙涛表宏章廖文生
文献传递
屏蔽结构和三维集成微波电路
本申请适用于微波电路设计技术领域,提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路,包括:下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间;屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形,封...
白锐王磊赵瑞华徐达要志宏 罗建刘金 蒙燕强 王二超王元佳
文献传递
屏蔽结构和三维集成微波电路
本申请适用于微波电路设计技术领域,提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路,包括:下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间;屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形,封...
白锐王磊赵瑞华徐达要志宏罗建刘金蒙燕强王二超王元佳
S波段接收通道的小型化研究被引量:2
2016年
基于Ga As单片集成电路工艺,对接收通道的关键元器件低噪声放大器和电调衰减器进行了芯片化设计。采用基于多层高温共烧陶瓷埋线工艺设计的金属化陶瓷外壳,对接收通道进行了微组装。测试结果表明,该S波段接收通道接收动态范围大于60 d B,增益大于95 d B,噪声系数小于1.3 d B,本振抑制大于30 d Bc,中频信号的谐波抑制大于30 d Bc。当中频自动增益控制电路起控时,接收通道输出功率稳定在(2±0.5)d Bm。该接收通道采用+5 V供电,工作电流小于250 m A。整个接收通道的尺寸仅为20 mm×13.8 mm×5.75 mm,其性能优异且集成度非常高,小型化优势非常明显。
王元佳要志宏王乔楠高长征
关键词:微组装小型化
屏蔽结构和三维集成微波电路
本申请适用于微波电路设计技术领域,提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路,包括:下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间;屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形,封...
白锐王磊赵瑞华徐达要志宏罗建刘金蒙燕强王二超王元佳
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