文科
- 作品数：9 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 一种玻璃熔封盖板试验夹具
- 本发明公开了一种玻璃熔封盖板试验夹具，包括底座、调节定位器和扳手连接器，底座上内凹形成有安装腔；调节定位器包括支撑单元、设置在支撑单元上的调节单元，支撑单元上开设有操作空间，调节单元设在操作空间内，在操作空间上设有第一夹...
- 杨迁余航罗俊邢宗锋文科张峻山罗宗浩
- 导电胶加速寿命模型评价方法研究
- 2024年
- 简要介绍了导电胶的失效模式和机理,设计加速寿命试验对导电胶工艺可靠性开展研究,选取导电胶工艺中的关键参数进行正交试验,确定温度应力作为导电胶贴装失效的加速应力。采用定时截尾方法进行试验,利用Arrhenius模型对试验结果进行分析,建立导电胶加速寿命可靠性评价模型,最终完成了对导电胶加速寿命可靠性模型的评价,为导电胶工艺在半导体集成电路中的应用和可靠性改进提供依据。
- 文科谭骁洪邢宗锋罗俊余航
- 关键词：正交试验可靠性
- 典型电源监控电路测试系统研制被引量：2
- 2024年
- 基于典型电源监控电路TPS3307-18M的电特性开展测试系统研究,分析了该款产品电参数特性。从测试系统整体功能实现、外围仪器设备使用、测试准确性、可靠性评估等方面进行了评估,通过设计电源模块、控制模块以及自控恒流源模块等完成测试系统硬件设计,采用Visual Basic编程实现上位机界面和控制操作,最终实现电源监控电路的测试系统研制,为类似产品测试系统研制与设计提供思路和参考。
- 文科钟昂戴畅余航罗俊
- 关键词：测试系统电源模块电参数硬件设计
- 导电胶工序级工艺可靠性研究
- 2025年
- 介绍了导电胶工艺的原理,研究了当前导电胶工艺的工序过程和主要控制参数,分析了影响导电胶工艺工序级可靠性的主要参数。为了明确工艺参数对导电胶工序级工艺可靠性的影响,通过选取相关可靠性评价指标,设计正交试验,并建立导电胶工序级工艺可靠性模型,最终完成了对导电胶工序级工艺可靠性的评价。试验结果和数据分析反映了主要工艺参数之间的耦合关系,为导电胶工艺可靠性的改善指明了研究方向。
- 文科谭骁洪邢宗锋罗俊余航赵钢
- 关键词：导电胶粘接强度正交试验
- 一种基于CAN总线接口多终端设备的通信与调试装置
- 本发明提供一种基于CAN总线接口多终端设备的通信与调试装置，包括计算机、USB转串口模块、带串口及CAN总线接口微控制器、CAN收发器、自动测试电流电压模块；计算机、USB转串口模块、带串口及CAN总线接口的微控制器依次...
- 张涛李健壮邓军文科黄琨胡珂流罗浩
- 文献传递
- 抗辐照电源监控电路的极限评估试验研究
- 2024年
- 基于国内某款抗辐照电源监控电路开展了极限评估研究,分析该款产品的详细规范、核心参数、极限判据等内容。通过设计步进应力试验、寿命试验、辐照试验等,评估电路在电、热、机械等应力下的极限能力和失效模式,并对极限评估的方案有效性进行了验证。试验结果表明,设计的极限评估方案能够有效反映器件在各种极限条件下的性能,通过试验可以查出器件的设计薄弱环节和失效模式,为器件在设计、工艺以及材料方面的优化提供支撑。
- 文科文闻钟昂余航罗俊
- 关键词：电源监控失效模式
- 预测VDMOS在空间环境下寿命的方法
- 本发明公开了一种预测VDMOS在空间环境下寿命的方法，包括：选取多个加速应力水平作为试验应力水平，并在每一试验应力水平下通过退化实验获取多个样本数据；构建VDMOS寿命预测的加速模型；根据样本数据拟合退化轨迹，并建立寿命...
- 余航罗俊罗云耀文科吴兆希谭骁洪刘倩
- 系统建模与去嵌在RF IC批量测试中的应用被引量：2
- 2017年
- 生产测试中通常使用网络分析仪进行射频集成电路(RF IC)S参数测量。一些表贴封装元器件不能直接与网络分析仪连接,通常使用含夹具的测试系统进行连接测试。在无法提供有效校准件的情况下,提出了利用测试系统建模结合去嵌入的方法,解决了RF IC批量测试中的S参数测试问题,并进行了对比验证。
- 黄成文科叶达程杰
- 关键词：S参数去嵌入射频测量网络分析仪
- 低成本SerDes在数据采集中的方案设计与应用被引量：4
- 2020年
- 介绍了低成本的1 Gb/s源同步SerDes接口应用原理,并详细阐述了低端FPGA如何与高速数据接口以及如何实现对1 Gb/s数据的可靠采样的解决方案。该接口适用于AD9653等源同步SerDes接口的数据转换器。再配合Spartan-6系列等低端FPGA的应用,可以大大降低数据采集系统的成本、功耗和复杂度。
- 文科朱正马敏舒
