杨金
- 作品数：2 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团更多>>
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- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- LPCVD沉积氮化硅硬掩膜工艺研究
- 2024年
- 本文主要研究低压化学气相沉积(LPCVD)制备的Si_(3)N_(4)硬掩膜膜厚以及减少颗粒污染问题.研究发现当温度控制在780℃,体积流量控制在790 cm^(3)·min^(-1),沉积时间为25 min时,可以较好地控制薄膜膜厚于80±0.5 nm.通过采用N_(2)循环吹扫清洁反应室以及在SiH_(2)Cl_(2)的传输管路上添加伴热带,并将伴热带温度稳定在40℃的方法,可以有效减少颗粒污染,颗粒度平均值从219.15降到了72.55,颗粒度超标率从75%降到了10%.
- 殷启明邓永和杨金
- 关键词：氮化硅薄膜膜厚
- 基于IPv6的WSN最佳转发路由协议
- 2013年
- 基于IPv6的无线传感器网络引入TCP/IP架构,网络层遵循IPv6相关标准。现有的无线传感器网络路由协议不能直接应用,因此有必要为基于IPv6的无线传感器网路(如6LoWPAN网络)设计新的路由协议。针对基于IPv6的WSN其CPU、存储、通信及能量资源高度受约束的特性,提出了一种最佳转发路由协议。该协议获取邻居节点的链路估算、成本估计和RSSI值,然后基于这些参数计算各邻居节点的最佳转发值,选择拥有相对最佳转发值的节点作为数据包转发的下一跳。试验测试结果表明,相比RIP和贪婪转发路由协议,该协议提供了更好的吞吐量性能,吞吐量分别高出11%和43%。
- 袁雪王一军刘桂波杨金
- 关键词：下一代互联网协议路由协议
