刘庆
- 作品数：2 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 铣磨工艺对硅镜片表面质量的影响
- 2025年
- 为探究铣磨工艺对红外硅镜片表面损伤层的影响,提升硅镜片表面加工质量,通过构建磨具磨粒空间运动轨迹模型,系统分析了镜片铣磨过程中表面损伤层的去除机制,确定砂轮转速、工件转速、砂轮轴向进给速度和铣磨深度为影响表面加工质量的关键因素。通过设计水平工艺实验,运用正交实验方法对理论分析进行验证。结果表明,工件表面损伤程度与加工半径、砂轮轴向进给速度,以及铣磨深度呈正相关,与工件转速和砂轮转速呈负相关。通过优化工艺参数,可有效降低镜片表面粗糙度,减小面形误差,提升红外硅镜片的表面加工质量。
- 李明智刘庆冯硕春刘燕
- 关键词：表面粗糙度
- 光纤环圈应力信息采集系统研究
- 2025年
- 针对绕环机环圈过程中缺少微姿态外应力信息采集仪器,于是设计开发了一款基于MPU9250信息采集与分析系统,用于测得光纤绕制过程中测试点处的加速度、角速度信号,通过欧拉角微分方程转换,可获得被测点空间微姿态运动轨迹,用于分析设备端应力对涂层缺陷影响。实验证明,当旋转角大于4°时,环圈涂层易发生涂层扭转变形;当自转角大于4°时,将引起涂层点缺陷变形;当章动角大于2°时,将引起拉伸变形;当3个角度同时增大时光纤涂层易发生破裂损伤。该研究为后续工艺改进和设备提升提供测试方法。
- 李明智刘庆冯硕春刘燕
- 关键词：光纤环信息采集系统
