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文献类型

  • 3篇期刊文章
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领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇电化学腐蚀
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  • 2篇注入机
  • 2篇微机电系统
  • 2篇离子注入
  • 2篇离子注入机
  • 2篇密封式
  • 2篇化学腐蚀
  • 2篇化学溶液
  • 2篇机电系统
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  • 1篇灯丝
  • 1篇等离子体
  • 1篇电路
  • 1篇压阻
  • 1篇压阻效应
  • 1篇阳极
  • 1篇应力
  • 1篇应力测试
  • 1篇圆片

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇重庆中科渝芯...

作者

  • 5篇刘登华
  • 2篇徐岚
  • 2篇邹昭伟
  • 2篇冯志成
  • 1篇刘勇
  • 1篇刘道广
  • 1篇刘兴钊
  • 1篇刘玉奎
  • 1篇印子华
  • 1篇唐绍根
  • 1篇王保刚

传媒

  • 3篇微电子学

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2019
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2005
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
硅片腐蚀单面保护夹具
本发明公开了一种硅片腐蚀单面保护夹具。该夹具包括有主体密封座、密封盖、内部加强板、气导管以及气导连接件等。通过其外部主体座密封式设计、内部加强板的结构设计和加装气体导出装置设计,使该夹具在湿法化学腐蚀和电化学腐蚀工艺中,...
刘登华徐岚冯志成
文献传递
离子源灯丝绝缘子的优化设计
2005年
通过对离子注入机离子源灯丝绝缘子的结构、尺寸、实际工作效果等方面的分析,提出了一种注入机离子源灯丝绝缘子的优化设计。该方案减少了离子源因绝缘效果不良引起的系统工作不稳定故障,灯丝使用寿命延长至50 h以上。
刘登华刘道广刘兴钊刘玉奎印子华邹昭伟王保刚
关键词:离子注入机离子源等离子体灯丝阳极
硅基集成电路的机械应力测试概述
2025年
随着集成电路集成密度越来越高,在制造和封装过程中积累的机械应力对器件电性能产生了显著影响,因此检测应力对改进与优化工艺特别重要。文章系统介绍了利用硅压阻效应测试封装应力的理论与发展状况,探讨了在芯片制造阶段利用压阻效应通过PCM来测试圆片应力的可行性,取得了初步的试验结果。试验表明十元单极传感器的n型压阻系数灵敏度比八元双极的n型压阻系数灵敏度高,十元单极结构用于应力测试的误差可能更大。后续可开展应力测试准确性的评价方法研究。
刘勇刘勇徐侧茗肖添刘登华兰贵明刘登华刘建李航王淼
关键词:封装压阻效应PCM圆片
硅片腐蚀单面保护夹具
本发明公开了一种硅片腐蚀单面保护夹具。该夹具包括有主体密封座、密封盖、内部加强板、气导管以及气导连接件等。通过其外部主体座密封式设计、内部加强板的结构设计和加装气体导出装置设计,使该夹具在湿法化学腐蚀和电化学腐蚀工艺中,...
刘登华徐岚冯志成
文献传递
用于离子注入机剂量控制器的质心修正算法
2019年
针对圆盘式全机械扫描注入机,分析了传统束斑中心算法的缺陷和问题,提出质心的概念来表征束斑的分布,并提出了一种用于注入机剂量控制器的质心修正算法。对这两种算法进行分析、仿真和验证。结果表明,采用质心修正算法后,有效解决了束斑的不同分布对注入剂量精度、片间均匀性和批次间重复性的影响。
唐绍根李海燕邹昭伟刘登华
关键词:离子注入机
共1页<1>
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