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何慧敏

作品数:19 被引量:23H指数:4
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划International Foundation for Science更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 11篇专利
  • 8篇期刊文章

领域

  • 11篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 8篇封装
  • 6篇芯片
  • 5篇光电
  • 4篇通信
  • 4篇埋氧层
  • 4篇光通信
  • 4篇光芯片
  • 3篇单模
  • 3篇调制器
  • 3篇光子
  • 3篇封装结构
  • 3篇
  • 3篇波导
  • 2篇单模光纤
  • 2篇电光
  • 2篇电光调制
  • 2篇电光调制器
  • 2篇调制
  • 2篇眼图
  • 2篇容差

机构

  • 19篇中国科学院微...
  • 7篇华进半导体封...
  • 5篇中国科学院大...
  • 1篇北京信息科技...
  • 1篇中国科学技术...
  • 1篇北京智芯微电...

作者

  • 19篇何慧敏
  • 16篇刘丰满
  • 16篇薛海韵
  • 6篇曹立强
  • 5篇孙瑜
  • 4篇王启东
  • 1篇周云燕
  • 1篇李宝霞
  • 1篇缪旻
  • 1篇戴风伟

传媒

  • 2篇光通信研究
  • 1篇半导体技术
  • 1篇光通信技术
  • 1篇半导体光电
  • 1篇电子与封装
  • 1篇电子设计工程
  • 1篇微纳电子与智...

年份

  • 4篇2025
  • 4篇2024
  • 4篇2023
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2017
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种三维光电封装结构和封装方法
本申请提供一种三维光电封装结构及封装方法,本申请中利用第一电极和第二电极为电光调制器提供垂直穿越电光调制器的纵向电场,即为电光调制器提供Z‑cut电极,相较于为电光调制器提供X‑cut电极和Y‑cut电极,能够大大降低对...
何慧敏阳鹏刘丰满薛海韵
一种3D光电集成系统及其制备方法
本发明涉及一种3D光电集成系统及其制备方法,属于光电集成技术领域,解决了现有技术中三维光电集成系统存在光电性能不佳的问题。所述3D光电集成系统包括电芯片和光芯片;光芯片包括埋氧层、顶层硅、包层和倒锥形耦合器,包层设置在埋...
张功何慧敏刘丰满薛海韵
一种液冷散热结构
本发明公开一种液冷散热结构,本发明涉及光电合封技术领域,用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括:分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构;接触冷板覆盖在第二...
温淞薛海韵陈钏何慧敏刘丰满王启东
4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现被引量:4
2021年
光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,并建立一个包括封装结构电学参数对系统的性能影响的光电协同的仿真链路,通过光电协同链路仿真提前对模块进行优化评估,确保光电混合集成系统满足要求;最后,进行模块的组装和测试。仿真结果表明:25 Gb/s信号源输入下,模块通过1 km光纤进行自发自收,在213-1码型下,模块的误码率在1E-15以下,总功率仅为3.6 W。
陈莹宋文泰何慧敏薛海韵薛海韵缪旻孙瑜
关键词:光通信误码率眼图
能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法
本发明涉及一种能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法和应用,属于硅光子集成电路技术领域,解决了现有技术中LNOI边缘耦合器无法与SMF28单模光纤直接耦合的问题。所述LNOI边缘耦合器包括由下至上依次设置的硅...
赵金腾薛海韵 阳鹏何慧敏 郑奇 孙思维刘丰满
一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计被引量:1
2019年
光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVICE软件进行建模仿真,通过对波导结构以及探测器尺寸进行设计,最终该结构在1 550 nm波长和-1 V偏压下,响应度高达0.97 A/W,光电流线性输出>30 mA,3 dB带宽高达28 GHz。
马鹏程孙思维刘丰满薛海韵薛海韵何慧敏孙瑜曹立强
关键词:光通信
埋入光路由的封装结构及其制备方法
本发明提供了一种埋入光路由的封装结构及其制备方法,该埋入光路由的封装结构包括:封装基板;埋入所述封装基板表层或内部的至少一个光路由,每个所述光路由具有至少一个漏出所述封装基板的光耦合口;以及对准所述光耦合口贴装在所述光路...
余青松薛海韵何慧敏
电光调制器及其制备方法
本发明公开了一种电光调制器及其制备方法,属于光电调制技术领域。电光调制器包括从上至下依次设置的衬底、底部电极、埋氧层、铌酸锂波导层、图案化硅波导层、保护层和顶部电极;图案化硅波导层异质集成在铌酸锂波导层上,铌酸锂波导层的...
何慧敏阳鹏孙思维薛海韵刘丰满
能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法
本发明涉及一种能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法和应用,属于硅光子集成电路技术领域,解决了现有技术中LNOI边缘耦合器无法与SMF28单模光纤直接耦合的问题。所述LNOI边缘耦合器包括由下至上依次设置的硅...
赵金腾薛海韵阳鹏何慧敏郑奇孙思维刘丰满
一种三维感存算集成结构及其制作方法和测试结构
本发明涉及一种三维感存算集成结构及其制作方法和测试结构,属于半导体技术领域,解决了现有的三维集成方法面临着重布线层资源分配紧张的问题。该三维感存算集成结构的制作方法包括如下步骤:通过后道工艺形成扇出型封装的处理器、存储器...
廖成意何慧敏刘丰满曹立强王启东
共2页<12>
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