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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇一体化
  • 1篇射频接收
  • 1篇射频接收前端
  • 1篇数字接收机
  • 1篇通信
  • 1篇通信系统
  • 1篇图像
  • 1篇图像处理
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  • 1篇中频数字接收...
  • 1篇转换器
  • 1篇系统级芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇接收机
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  • 1篇抗辐射
  • 1篇可靠性
  • 1篇集成电路
  • 1篇红外

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇陶毅
  • 2篇张颜林
  • 2篇邓军
  • 2篇黄旭
  • 1篇刘林涛
  • 1篇黄文刚
  • 1篇黄晓宗
  • 1篇刘凡
  • 1篇李健壮
  • 1篇苏晨
  • 1篇罗秀芳
  • 1篇杨武
  • 1篇闫军山

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2017
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一体化红外成像系统中的红外图像处理SoC设计
2025年
随着红外成像技术在夜间监控、工业检测等领域的广泛应用,对红外成像系统提出了一体化应用需求。文章设计了一款面向红外成像系统一体化应用的红外图像处理系统级芯片(SoC),该芯片集成了CPU、红外图像处理协处理器及专用外设控制接口等,可单片实现红外探测器控制、红外图像采集、自适应非均匀校正、自适应盲元识别补偿、图像增强等实时图像处理,从而简化了红外成像系统中的红外探测信号处理系统结构,降低了其功耗和成本,为红外成像系统一体化设计的实现奠定技术基础。芯片采用40 nm CMOS工艺实现,尺寸为4000μm×6800μm。测试结果表明,经过该芯片处理后,图像非均匀性和盲元率可分别降低到0.14%和0.19%,红外图像处理效果满足预期要求。
邓军黄晓宗陈霜张浪付驿如陶毅陈相洪陶家园李健壮黄文刚
关键词:红外图像红外图像处理系统级芯片
CMOS中频数字接收机片上系统的设计与实现被引量:1
2016年
随着CMOS工艺技术的进步,集成化、小型化成为电子器件的发展趋势。提出了一种基于CMOS工艺的中频数字接收机片上系统(SoC)方案,实现了将射频接收前端、A/D转换器(ADC)、数字下变频器(DDC)和数字基带处理器集成在一个芯片上。该芯片采用0.18μm CMOS工艺,芯片面积为(7×8)mm^2。在0.5~4GHz范围内完成了芯片测试。测试结果表明,SoC芯片射频接收前端的镜像抑制比为46.3dB,系统噪声为9.4dB,增益控制范围为54.4dB,满足系统的指标要求。该芯片在小型化、集成化、高可靠性电子系统中有广泛的应用前景。
邓军张颜林刘林涛黄旭陶毅
关键词:中频数字接收机射频接收前端SOCA/D转换器
抗辐射高可靠性通信系统超大规模多功能集成电路
张颜林李丹刘凡付华丰周亮闫军山黄旭陶毅杨虹杨武谭林廖鹏飞苏晨汪芳罗秀芳
主要技术内容: 抗辐射高可靠性通信系统超大规模多功能集成电路是中国电子科技集团公司第二十四研究所根据用户的实际需求,自主研制开发的横向产品,包括SW358MGRH型波控专用电路、SW352XRH型T/R组件波控芯片两款产...
关键词:
关键词:超大规模集成电路
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