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干旭春

作品数:5 被引量:6H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇信号
  • 2篇系统级封装
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 2篇ESD
  • 1篇电路技术
  • 1篇电路结构
  • 1篇信号处理
  • 1篇振荡器
  • 1篇振荡器电路
  • 1篇输入端
  • 1篇数字信号
  • 1篇数字信号处理
  • 1篇瞬态抑制二极...
  • 1篇频率电压转换...
  • 1篇转换器
  • 1篇协同设计
  • 1篇鲁棒
  • 1篇鲁棒性

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇重庆科技学院

作者

  • 5篇干旭春
  • 4篇黄晓宗
  • 1篇王国强
  • 1篇黄文刚
  • 1篇刘凡
  • 1篇李健壮
  • 1篇许弟建
  • 1篇朱冬梅
  • 1篇李搏

传媒

  • 2篇微电子学
  • 1篇电子测量技术

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种包络检测电路
本发明属于集成电路领域,特别涉及一种包络检测电路,包括电压放大单元和包括检测单元,利用电压放大单元对特定频率范围内的包络信号进行放大、对其他频率的信号进行抑制;利用包络检测单元将目标信号的包络信号还原为高电平信号、将直流...
廖望 张宁峰黄晓宗 侯江 陈浩干旭春 苏豪
系统级封装的片上和板级协同ESD保护方案被引量:1
2018年
提出了一种面向系统级封装(SiP)的片上和板级协同设计方案,提升了电路的ESD性能。该SiP系统集成了若干驱动放大器、ADC和电阻电容。虽然集成的芯片引脚均可满足2 000V的HBM ESD能力,但因为封装尺寸为0402的高精度薄膜电阻会受到损伤,所以SiP仅能承受600V的ESD冲击。在SiP中增加了高速开关二极管1N4148,以泄放ESD冲击电流,使得该SiP集成电路系统的ESD能力从600V提升至2 500V。片上与板级协同设计方法能显著提升产品的可靠性,可广泛应用于SiP产品中。
黄晓宗干旭春刘凡刘凡黄文刚黄文刚朱冬梅王国强
关键词:ESD保护寄生效应系统级封装
基于DSP技术的高速ADC动态测试平台设计被引量:1
2008年
频域动态测试法是基于数字信号处理技术的高速模数转换器动态参数测试法之一,该方法能快速准确评估高速ADC的性能。利用PC、DSP芯片和FIFO芯片,设计和搭建了一套操作简易的高速ADC动态测试平台,完成了硬件设计以及相关测试软件编程,实现了对高速ADC9480(8位)的频域动态测试。该方法结合了MATLAB和串口通信两者优势,可以方便快捷地对ADC动态性能进行测试。测试结果表明该动态测试平台可行且操作简便。
许弟建干旭春
关键词:高速ADC数字信号处理
一种对PVT不敏感的新型振荡器电路
本发明属于集成电路技术领域,具体涉及一种对PVT不敏感的新型振荡器电路;该电路包括:运放单元正输入端连接参考电压或扩频控制信号产生器,运放单元负输入端连接频率电压转换器单元的输出端,运放单元的输出端连接常规振荡器单元的输...
陈雪干旭春陈浩廖望崔华锐黄晓宗
一种系统级封装的ESD保护技术被引量:4
2021年
介绍了一种系统级封装(SiP)的ESD保护技术。采用瞬态抑制二极管(TVS)构建合理的ESD电流泄放路径,实现了一种SiP的ESD保护电路。将片上核心芯片的抗ESD能力从HBM 2 000 V提升到8 000 V。SiP ESD保护技术相比片上ESD保护技术,抗ESD能力提升效果显著,缩短了开发周期。该技术兼容原芯片封装尺寸,可广泛应用于SiP类产品开发中。
李搏李健壮干旭春黄晓宗
关键词:ESD系统级封装瞬态抑制二极管
共1页<1>
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