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牛瑞

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

主题

  • 8篇芯片
  • 8篇封装
  • 4篇中介
  • 3篇电路
  • 3篇互连
  • 2篇导电
  • 2篇地线
  • 2篇电路组件
  • 2篇堆叠
  • 2篇堆叠封装
  • 2篇多芯片
  • 2篇亚胺
  • 2篇塑封
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇芯片封装
  • 2篇聚酰亚胺
  • 2篇基板
  • 2篇键合
  • 2篇光孔
  • 2篇核心层

机构

  • 10篇华为技术有限...

作者

  • 10篇牛瑞
  • 4篇王正波
  • 4篇张晓东
  • 4篇李珩
  • 2篇刘伟锋
  • 2篇于飞
  • 2篇曹玮
  • 2篇宋浩宇
  • 2篇伍青青

年份

  • 2篇2025
  • 2篇2022
  • 3篇2017
  • 3篇2015
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
克服分划板区域限制的大型硅中介板
一种多晶片集成电路组件包括一个大于在制造“有源区域”中使用的典型分划板大小的中介基板，在有源区域中，硅穿孔(TSV)和互连导体在所述中介板中形成。同时，每个晶片使其外部电源/地线和I/O信号线路连接集中在晶片的较小区域中...
宋浩宇曹玮牛瑞安瓦尔·穆罕默德
文献传递
一种芯片堆叠结构及其制作方法
一种芯片堆叠结构及其制作方法，其中，该芯片堆叠结构包括第一晶圆(100)和第二晶圆(200)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)设置有裸露的第一键合盘(133)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)和第一键...
张晓东李珩 王思敏 戚晓芸王正波牛瑞
用于2.5D中介板的设备和方法
在2.5D半导体封装配置中，可使用基于聚酰亚胺的再分配层(RDL)减轻施加在连接到中介板的导电互连上的热机械应力。基于聚酰亚胺的RDL位于中介板的上或下面。此外，可通过使用不同直径的微凸块、不同高度的铜柱或多层中介板减少...
安瓦尔·穆罕默德刘伟锋牛瑞
文献传递
用于基板核心层的方法和装置
一种基板核心层的结构和一种制作基板核心层的方法被揭示。该核心层包括封装一个芯片(104)或多个芯片(104)的塑封料(105)、该塑封料(105)上的介电层(106)以及该介电层(106)之上的导电层(107)。穿过所述...
于飞安瓦尔·穆罕默德牛瑞
文献传递
克服分划板区域限制的大型硅中介板
一种多晶片集成电路组件包括一个大于在制造“有源区域”中使用的典型分划板大小的中介基板，在有源区域中，硅穿孔(TSV)和互连导体在所述中介板中形成。同时，每个晶片使其外部电源/地线和I/O信号线路连接集中在晶片的较小区域中...
宋浩宇曹玮牛瑞安瓦尔·穆罕默德
文献传递
一种芯片堆叠结构及其制作方法
一种芯片堆叠结构及其制作方法，其中，该芯片堆叠结构包括第一晶圆(100)和第二晶圆(200)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)设置有裸露的第一键合盘(133)，第一晶圆(100)的第一再布线层(130)和第一键...
张晓东李珩王思敏戚晓芸王正波牛瑞
用于基板核心层的方法和装置
一种基板核心层的结构和一种制作基板核心层的方法被揭示。该核心层包括封装一个芯片(104)或多个芯片(104)的塑封料(105)、该塑封料(105)上的介电层(106)以及该介电层(106)之上的导电层(107)。穿过所述...
于飞安瓦尔·穆罕默德牛瑞
文献传递
一种多芯片堆叠封装及制作方法
一种多芯片堆叠封装及制作方法，涉及芯片技术领域，能够解决多芯片的应力集中问题，能够以进行更多层芯片的堆叠。该多芯片堆叠封装包括：沿第一方向堆叠设置的第一芯片(101)和第二芯片(102)，其中所述第一芯片(101)内沿所...
李珩张晓东王思敏戚晓芸王正波牛瑞伍青青
一种多芯片堆叠封装及制作方法
一种多芯片堆叠封装及制作方法，涉及芯片技术领域，能够解决多芯片的应力集中问题，能够以进行更多层芯片的堆叠。该多芯片堆叠封装包括：沿第一方向堆叠设置的第一芯片(101)和第二芯片(102)，其中所述第一芯片(101)内沿所...
李珩张晓东 王思敏 戚晓芸王正波牛瑞伍青青
文献传递
用于2.5D中介板的设备和方法
在2.5D半导体封装配置中，可使用基于聚酰亚胺的再分配层(RDL)减轻施加在连接到中介板的导电互连上的热机械应力。基于聚酰亚胺的RDL位于中介板的上或下面。此外，可通过使用不同直径的微凸块、不同高度的铜柱或多层中介板减少...
安瓦尔·穆罕默德刘伟锋牛瑞
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