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程凯

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇陶瓷
  • 1篇电性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇独立性
  • 1篇引发剂
  • 1篇窄分子量分布
  • 1篇设备间
  • 1篇设计模式
  • 1篇助引发剂
  • 1篇烷烃
  • 1篇微波介电
  • 1篇微波介电性能
  • 1篇微波介质
  • 1篇微波介质陶瓷
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇微量水
  • 1篇物联网
  • 1篇系统资源
  • 1篇橡胶

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 4篇程凯
  • 2篇马越
  • 1篇许丽清
  • 1篇王鲁宁
  • 1篇董一鸣

传媒

  • 1篇电子科技

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
Ba(B'_(1/3)Ta_(2/3))O_3微波介质陶瓷的研究进展
2013年
微波介质陶瓷是制作微波器件的关键材料。具有复合钙钛矿结构的Ba(B'1/3Ta2/3)O3(B'=Mg、Zn)型微波介质陶瓷在微波毫米波频率下具有较高的品质因数,是现代微波通信技术中被广泛应用的微波陶瓷材料。文中介绍了近年来此类微波介质陶瓷的发展与研究现状。
董一鸣程凯王鲁宁
关键词：微波介质陶瓷微波介电性能
一种用于物联网的物体服务方法
本发明公开了一种用于物联网的物体服务方法。使用本发明采用消息处理链的设计模式，即为不同类型的物体模型定制专用的消息处理链，处理链中的各组件可以实现复用；消息处理链在访问到达时才进行组装，服务平台根据系统资源进行有效分配，...
马越程凯张峰玮夏正阳
文献传递
微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳的零件清洗工艺的工艺环境、材料、设备、人员、安全、环保、工艺流程和质量检验要求。本标准适用于微电子封装陶瓷外壳及金属外壳的零件清洗工艺。
许丽清刘海程凯李虹曹坤张世平陈华三
一种用于物联网的物体服务方法
本发明公开了一种用于物联网的物体服务方法。使用本发明采用消息处理链的设计模式，即为不同类型的物体模型定制专用的消息处理链，处理链中的各组件可以实现复用；消息处理链在访问到达时才进行组装，服务平台根据系统资源进行有效分配，...
马越程凯张峰玮夏正阳
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