向敏
- 作品数：9 被引量：8H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
- 本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
- 肖玲向敏罗驰燕子鹏
- 基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算被引量：7
- 2011年
- 介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程。对计算结果进行了验证,并运用仿真软件建模求解的方式,得到各典型散热结构的热阻数据。
- 周元冯雯雯向敏
- 关键词：功率芯片散热结构热阻电子设计自动化
- 一种夹持器
- 本实用新型公开了一种夹持器，包括第一夹持部、与所述第一夹持部转接的第二夹持部以及设置于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的弹性组件，所述第一夹持部及第二夹持部在夹持被夹持件时与所述被夹持件面接触。本实用新型通过夹持面与被...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张语涵林杨柳胡铂
- 高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
- 本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法，制作方法包括：在电路基板表面形成金属种子层；在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层；在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层；在所述金属导电层上焊盘...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张颖叶冬
- 基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
- 本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
- 肖玲向敏罗驰燕子鹏
- 大功率混合集成DC/DC变换器磁性器件散热设计
- 2025年
- 随着DC/DC变换器功率的不断提升,其发热量显著增加,热设计在产品可靠性中的重要性日益凸显。针对大功率混合集成DC/DC变换器中磁性器件高温升问题,分析了磁性器件的发热原理和散热途径。通过有限元仿真软件Ansys Icepak对多种散热方案进行模拟分析,提出了在磁性器件内部填充高导热灌封胶以减小铜绕组与磁芯间热阻,同时在磁芯侧壁与管壳之间填充粘接胶以扩大散热面积的综合优化方案。仿真结果和实物测试验证表明,优化后磁性器件温度降幅达15.5℃,且通过可靠性试验验证了工艺适应性。
- 向敏王芷萱练东
- 关键词：磁性器件热设计热仿真
- 磁性元件裂纹控制工艺技术研究被引量：1
- 2009年
- 对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究。介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证。通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性。
- 向敏马文利
- 关键词：灌封胶功率电源温度应力
- 低应力混合集成电路连接片及其成型夹具和制作方法
- 本发明涉及一种低应力混合集成电路连接片及其成型夹具和制作方法，连接片包括第一焊接段、去应力段及第二焊接段；所述去应力段的一端与第一焊接段连接，另一端与第二焊接段连接，用于在连接片发生变形时减小其内部应力焊接；所述去应力段...
- 向敏肖玲燕子鹏练东沈小刚
- 一种肖特基二极管芯片及其大电流互联工艺
- 本发明公开了一种肖特基二极管芯片及其大电流互联工艺，包括以下步骤：提供互联片、过渡片及待装配芯片，其中，待所述互联片具有至少两互联端，所述待装配芯片具有多个焊盘和/或引脚；将所述过渡片焊接于所述待装配芯片的焊盘和/或引脚...
- 练东向敏肖玲燕子鹏沈小刚
