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晏廷懂

作品数:3 被引量:15H指数:2
供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
发文基金:云南省科技创新强省计划项目云南省科研院所技术开发研究专项资金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇金属
  • 3篇金属材料
  • 2篇低温共烧
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇浆料
  • 1篇电池
  • 1篇电子浆料
  • 1篇银粉
  • 1篇太阳能
  • 1篇太阳能电池
  • 1篇通孔
  • 1篇化学还原法
  • 1篇凹陷
  • 1篇玻璃粉

机构

  • 3篇昆明贵金属研...

作者

  • 3篇晏廷懂
  • 2篇樊明娜
  • 2篇陈国华
  • 2篇吕刚
  • 1篇赵玲
  • 1篇熊庆丰
  • 1篇黄富春
  • 1篇李晓龙
  • 1篇张红斌

传媒

  • 3篇贵金属

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究被引量:1
2018年
银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。
晏廷懂陈国华孙俪维梁诗宇樊明娜刘念马晓娅吕刚
关键词:金属材料电子浆料低温共烧陶瓷
玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响被引量:3
2018年
通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料。通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料使用的通孔银浆,并进一步揭示玻璃粉对浆料印刷填孔和与瓷料共烧影响的一些内在机理,对其他相关类型浆料和瓷料的研制和使用有一些指导意义。
陈国华晏廷懂孙俪维梁诗宇樊明娜刘念马晓娅吕刚
关键词:金属材料低温共烧陶瓷凹陷
太阳能电池浆料用银粉的制备被引量:11
2011年
用水合肼(N2H4.H2O)化学还原制备超细银粉,通过分散剂的用量控制银粉的粒径,制备出平均粒径为1μm左右的超细银粉。银粉配制成太阳能电池用浆料,烧结后在扫描电镜(SEM)下观察银层的形貌结构,并与进口银浆进行对比,说明该银粉基本能够满足太阳能电池浆料要求。
黄富春赵玲张红斌熊庆丰晏廷懂李晓龙
关键词:金属材料银粉化学还原法太阳能电池浆料
共1页<1>
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