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杨琴

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：华北电力大学更多>>
发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家重点基础研究发展计划北京市教委产学研合作项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇片层组织
  • 1篇全片层组织
  • 1篇接头
  • 1篇扩散
  • 1篇焊接接头
  • 1篇TC4
  • 1篇TIAL

机构

  • 1篇华北电力大学

作者

  • 1篇薛志勇
  • 1篇黄源珣
  • 1篇徐钢
  • 1篇杨琴
  • 1篇杨荣娟

传媒

  • 1篇宇航材料工艺

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
TiAl与TC4扩散焊接接头的组织与性能被引量：3
2013年
主要对TiAl基金属间化合物与TC4的扩散连接技术进行了研究。通过对钛铝基合金进行热处理,获得了高温性能良好的全片层组织;通过对扩散连接后的接头进行组织结构、力学性能和断口的分析发现,在915℃/80 MPa/1 h的扩散连接条件下,TiAl基合金与TC4实现了冶金结合,在室温、400和500℃下,接头的抗拉强度分别达到了TiAl母材的91.77%、95.27%和99.21%。
杨荣娟黄源珣薛志勇杨琴徐钢
关键词：全片层组织
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共1页<1>
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