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于晓杰

作品数:2 被引量:8H指数:1
供职机构:北京玻璃研究院更多>>
发文基金:吉林省科技发展计划基金长春市科技计划项目北京市自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程理学更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 1篇多气隙电阻板...
  • 1篇氧化钡
  • 1篇氧化硅
  • 1篇碳钢
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇封接工艺
  • 1篇SIO
  • 1篇-B

机构

  • 2篇北京玻璃研究...
  • 1篇长春理工大学

作者

  • 2篇于晓杰
  • 2篇王咏丽
  • 1篇李春
  • 1篇李秦霖
  • 1篇谷亮
  • 1篇刘晓阳
  • 1篇甄西合
  • 1篇李飞
  • 1篇刘佳
  • 1篇罗夏林

传媒

  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
多气隙电阻板室用电极板材料研究现状被引量:1
2012年
多气隙电阻板室(MRPC)是一种新型气体探测器,结构简单,成本低廉,并且具有良好的时间分辨率和探测效率。介绍了MRPC的结构与工作原理,分析了电极板材料表面粗糙度、体积电阻率和耐酸性等性能的研究现状,阐述了半导体玻璃和陶瓷材料在高计数率MRPC中的应用,介绍了北京玻璃研究院用半导体玻璃制作的MRPC束流测试结果。最后指出了高计数率MRPC用电极板材料的研究方向。
于晓杰王咏丽刘佳甄西合
关键词:多气隙电阻板室
SiO_2-BaO体系玻璃与金属的封接工艺被引量:7
2013年
采用高温固相法制备出SiO2–BaO体系的特种玻璃,并与碳钢、合金等金属封接,制备了SiO2–BaO体系的特种玻璃封接元件。研究了封接温度和时间、封接气氛和退火等工艺参数对封接样品抗压强度、导电性能、密封性和热学稳定性的影响。通过扫描电子显微镜和能谱仪对封接界面处的形貌和元素进行了分析。结果表明:制备的封接器件具有优良的力学性能、密封性、热稳定性及电性能。最佳的封接工艺参数为:封接温度为975~985℃、封接时间为20 min、封接气氛为N2;其退火温度为490~530℃,退火时间为20 min。玻璃和金属封接处致密,无裂缝和气泡缺陷。封接界面处化学组成成分中最多的元素是C、Si、Ba和Mn。
罗夏林于晓杰王咏丽谷亮李飞李秦霖刘晓阳李春
关键词:封接工艺碳钢
共1页<1>
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