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于林

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
发文基金：国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇液相烧结
  • 1篇致密化
  • 1篇烧结致密化
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米复合粉末
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒长大
  • 1篇复合粉
  • 1篇复合粉末
  • 1篇W-CU

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇刘涛
  • 1篇范景莲
  • 1篇郭垚峰
  • 1篇于林

传媒

  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大被引量：3
2013年
采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu和W-30Cu复合材料更加致密,在1 420℃下烧结120 min后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu复合材料在1 380℃烧结30~120 min的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1 420℃烧结120 min后,W-25Cu和W-30Cu的晶粒尺寸分别为1.17μm和1.13μm。
郭垚峰范景莲刘涛于林
关键词：W-CU液相烧结致密化晶粒长大
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