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唐旭

作品数:6 被引量:2H指数:1
供职机构:西安空间无线电技术研究所更多>>
相关领域:电子电信化学工程电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇铁氧体
  • 2篇铁氧体器件
  • 2篇批量化
  • 2篇微波铁氧体
  • 2篇微波铁氧体器...
  • 2篇基材
  • 2篇出片
  • 2篇磁性
  • 1篇单片
  • 1篇单片集成
  • 1篇单片集成电路
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁脉冲
  • 1篇电路
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇电容器电极
  • 1篇镀层
  • 1篇星载
  • 1篇窄线宽

机构

  • 6篇西安空间无线...

作者

  • 6篇唐旭
  • 4篇董作典
  • 4篇宋燕
  • 3篇韩宝妮
  • 1篇文平
  • 1篇杨钊
  • 1篇郭精忠
  • 1篇兰枫
  • 1篇何婷

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2018
  • 1篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种磁性基材的物理切割方法
本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法,对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割,工艺切割参数的最优范围为:切割机主轴转速为25000~35000转/min;切割速度为1.0~5.0mm/min;切割深度为磁性基材厚度d+0....
王蓉董作典华熙李婧宋燕唐旭陈娜
文献传递
LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制被引量:1
2023年
低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况。本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多个基板紧密贴合的组件中,各LTCC基板的间距应大于0.1 mm;对于需返修焊接的硅铝壳体,推荐采用化学镍+电镀镍的工艺制备镍层,并且电镀镍层的厚度应大于2μm。
杨钊任小良陈娜唐旭朱佳明
关键词:返修
电磁脉冲对MMIC电路中MIM电容的损伤分析被引量:1
2016年
电容失效是电子电路中常见的故障。通过对某QPSK调制器微波单片集成电路(MMIC)进行失效分析,确定了该产品出现的故障是由MIM电容引起的,进一步地通过故障原因排查和故障机理分析,得知该MIM电容故障是由电磁脉冲(EMP)引起的,最后通过设计试验使故障复现,验证了分析结果的正确性,从而为今后MMIC的老炼试验设计提供了指导。
董作典宋燕史广芹韩宝妮唐旭何婷
关键词:电磁脉冲微波单片集成电路
一种磁性基材的物理切割方法
本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法,对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割,工艺切割参数的最优范围为:切割机主轴转速为25000~35000转/min;切割速度为1.0~5.0mm/min;切割深度为磁性基材厚度d+0....
王蓉董作典华熙李婧宋燕唐旭陈娜
一种星载窄线宽激光器线宽和频率噪声测量系统
本发明涉及一种星载窄线宽激光器线宽和频率噪声测量系统,属于星载激光通信技术领域;参考窄线宽激光器生成参考光信号,并发送至相干接收模块;待测窄线宽激光器:生成待测光信号,并发送至相干接收模块;相干接收模块:生成I路电信号和...
韩宝妮石沅林郭精忠兰枫唐旭陈娜
宇航用微波芯片电容器电极镀层可靠性评价方法研究
2018年
微波芯片电容器作为一种新型的电容器,已被广泛应用于宇航,而国军标和行业标准中目前并无适用的评价方法。针对宇航用芯片电容器的应用方式和失效模式,设计了一套宇航用微波芯片电容器镀层可靠性的评价方法,用以评价其可靠性是否满足宇航应用需求。以国产芯片电容器为例对该评价方法进行验证。结果表明,该评价方法可有效评价和验证芯片电容器电极镀层的可靠性。
韩宝妮文平董作典唐旭宋燕
关键词:微波元件可靠性
共1页<1>
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