彭旭
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
- 供职机构：西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：四川省科技支撑计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- AlN-BN复相陶瓷的热等静压制备与性能研究被引量：4
- 2016年
- 以氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)为原料,无烧结助剂、热等静压烧结制备了AlN-BN复相陶瓷,研究了热等静压温度和压强对两种不同原料配比(摩尔比)烧结试样的微观结构和性能的影响。结果表明:增加BN的添加量对复相陶瓷的烧结致密化影响较小,但逐渐降低硬度和热导率、增大体积电阻率。相同原料配比下,复相陶瓷的密度越高,其热导率、体积电阻率、硬度越高。热导率和体积电阻率的实测值与两相复合模型方程λcom=λ_2(λ_1+F)(1-Ф)(λ_2-λ_1)/λ_2-(1+F)(1-Ф)(λ_2-λ_1)较为符合。当n_(AlN):n_(BN)=75:25时,在温度为1600℃、压强为90 MPa、保温3 h的热等静压工艺下可以制备出相对密度达98.03%、热导率为77.29 W/(m·K)、体积电阻率为1.35×10^(15)?·cm的复相陶瓷。
- 彭旭朱德贵李杨绪周加敏吕振郭鹏超
- 关键词：热等静压热导率体积电阻率
- 20％C／Cu复合材料的载流摩擦磨损性能被引量：4
- 2016年
- 采用冷压成型和热等静压烧结技术制备了20%C/Cu复合材料,研究了它在干摩擦条件下的载流摩擦磨损性能,并分析了它的磨损机理。结果表明:随着载荷增加,载流和非载流条件下的磨损率均逐渐增大,第三体的形成使摩擦因数不断降低;随着滑动速度增大,载流和非载流条件下的摩擦因数呈微小的上升趋势,磨损率则先增大后降低;载流条件下复合材料的摩擦因数和磨损率比非载流时的均有所下降,载流条件下第三体的润滑作用加强,提高了材料的耐磨性;复合材料的磨损过程中存在黏着磨损、磨粒磨损和剥层磨损,且在磨损表面上并未发现电弧烧蚀的痕迹。
- 李杨绪朱德贵彭旭周加敏
- 关键词：热等静压
