李怀福
- 作品数：1 被引量：1H指数：1
- 供职机构：江苏大学更多>>
- 发文基金：江苏省博士后科研资助计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 强流脉冲电子束诱发的Cu-C扩散合金化被引量：1
- 2016年
- 采用真空烧结技术制备了w(C)=6%的Cu-C(其中C为片状石墨)块状复合材料,利用强流脉冲电子束(HCPEB)技术对样品进行表面辐照处理,辐照次数分别为1、5、20和40。利用X-ray衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及透射电子显微镜(TEM)详细分析了辐照样品的相组成和微观结构,并考查了经HCPEB辐照处理后样品表面的摩擦磨损性能。XRD结果表明:经HCPEB辐照后,衍射峰向高角度偏移,Cu-C间发生固溶,部分C原子与Cu原子形成间隙固溶体,理论计算结果显示最大固溶度达到2.24%。微结构分析结果表明:辐照表面形成高密度的Cu、C纳米晶粒,并在基体Cu中诱发了高密度晶体缺陷,这些结构为C原子的扩散提供了大量的扩散通道。此外,经HCPEB技术处理后材料表面的摩擦磨损性能得到了明显改善。
- 关庆丰黄尉李怀福龚晓花张从林吕鹏
- 关键词：金属材料强流脉冲电子束固溶体扩散摩擦磨损性能
