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肖晖

作品数:27 被引量:12H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 17篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 13篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 9篇连接器
  • 8篇射频
  • 8篇微波组件
  • 5篇射频性能
  • 4篇基板
  • 3篇组件
  • 3篇微波测试
  • 3篇夹具
  • 2篇弹性连接器
  • 2篇导电
  • 2篇导电体
  • 2篇导体
  • 2篇电缆
  • 2篇电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇信号
  • 2篇性能检测
  • 2篇印刷
  • 2篇印刷设备
  • 2篇在线校准

机构

  • 27篇中国电子科技...

作者

  • 27篇肖晖
  • 6篇陈忠睿
  • 5篇罗建强
  • 4篇岳帅旗
  • 2篇李晓宏
  • 2篇徐洋
  • 2篇张刚
  • 1篇李悦
  • 1篇戴广乾
  • 1篇季兴桥
  • 1篇许小刚
  • 1篇陆吟泉
  • 1篇伍艺龙
  • 1篇龚小林
  • 1篇卢茜
  • 1篇刘志辉
  • 1篇李鸿态
  • 1篇苏伟
  • 1篇廖翱
  • 1篇董东

传媒

  • 5篇电子工艺技术
  • 2篇电子与封装
  • 2篇中国电子科学...

年份

  • 3篇2025
  • 2篇2024
  • 8篇2023
  • 7篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2015
27 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微波组件相位一致性调节方法分析被引量:4
2021年
介绍了三种微波组件通道间相位一致性的调节方法:改变级联金丝间距、在传输线表面涂覆真空密封胶和调节调相网络。采用改变级联金丝间距和在传输线表面涂覆真空密封胶的方法,可小幅改变通道相位。采用调节调相网络的方法可大幅改变通道相位。这三种调试方法为微波组件相位一致性的调节提供指导。
脱英英吕英飞李鸿态何渊李健肖晖
关键词:相位一致性
一种用于连接器拔插的辅助装置及使用方法
本发明涉及微波组件测试技术领域,具体公开了一种用于连接器拔插的辅助装置及使用方法,包括呈镂空结构且一侧设置有开口槽的盒体、安装盒体上的起拔机构、与起拔机构连接的撑杆组件;所述撑杆组件位于盒体上方且设置在靠近开口槽的一侧;...
黄晓俊何渊吕英飞龙光寿李晓宏肖晖廖伟郭战魁
一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法
本发明涉及电路基板印刷技术领域,具体公开了一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法,印刷码放夹具包括设置有夹持腔的码放夹具本体、交错设置在夹持腔对称两侧内的多个凸起;多个凸起与夹持腔的侧面构成的装夹定位槽。其使用方法具...
游世娟岳帅旗杨宇伍泽亮肖晖陈丽丽陈晨
用于检测装配后射频连接器射频性能的装置
本发明涉及微波测试技术领域,公开了一种用于检测装配后射频连接器射频性能的装置,该装置包括转接电路板、隔直元件、射频转接头和金属腔体,所述隔直元件装配在所述转接电路板上,用于隔离转接电路的直流信号;所述转接电路板装配在所述...
郭战魁吕英飞肖晖罗建强杨丹丹丁义超刘敏雪
一种自由位对准弹性连接器及制备方法
本发明涉及弹性连接器技术领域,具体公开了一种自由位对准弹性连接器及制备方法,包括依次设置的上弹性导电触头、双面覆金属板、下弹性导电触头;在所述双面覆金属板上设置有导电通孔、设置在双面覆金属板上下两侧且与导电通孔连通的传输...
吕英飞陈忠睿王兴平谢国平肖晖黄晓俊
微波组件连接器焊接工艺要求
本标准规定了微波组件用矩形连接器、射频连接器与微波组件盒体的焊接工艺要求。本标准适用于微波组件连接器与微波组件盒体的焊接。
季兴桥陆吟泉苏伟徐榕青许冰李悦伍艺龙董东肖晖马汉增
一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法
本发明涉及电路基板印刷技术领域,具体公开了一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法,印刷码放夹具包括设置有夹持腔的码放夹具本体、交错设置在夹持腔对称两侧内的的多个凸起;多个凸起与夹持腔的侧面构成的装夹定位槽。其使用方法...
游世娟岳帅旗杨宇伍泽亮肖晖陈丽丽陈晨
用于检测装配后射频连接器射频性能的装置
本发明涉及微波测试技术领域,公开了一种用于检测装配后射频连接器射频性能的装置,该装置包括转接电路板、隔直元件、射频转接头和金属腔体,所述隔直元件装配在所述转接电路板上,用于隔离转接电路的直流信号;所述转接电路板装配在所述...
郭战魁吕英飞肖晖罗建强杨丹丹丁义超刘敏雪
文献传递
微波组件红外热成像故障检测的可行性分析被引量:2
2022年
分析红外热成像技术应用于微波组件故障检测的能力基础。通过波束分配组件和T/R组件进行试验验证,红外图像中组件局部电路的清晰结构、工作芯片和故障芯片的明暗对比、单芯片不同区域的亮暗对比证实红外热成像技术适用于微波组件的故障检测。另外红外热成像技术应用于微波组件大批量、高效率故障检测还需具备大面积成像能力、小区域显微成像能力以及图像识别和对比能力。
肖晖王兴平吕英飞
关键词:微波组件红外热成像故障检测
一种射频BGA封装产品的通用加电与控制系统及方法
本发明公开了一种射频BGA封装产品的通用加电与控制系统及方法,其中系统包括:上位机,被配置为产生低频控制信号与电源控制信号;低频并口控制器,被配置为接收上位机输出的低频控制信号,并通过通用加电控制线传输至用于测试射频BG...
柳明辉肖晖王兴平吕英飞黄晓俊李健席海清张胜林许小刚叶洪武
共3页<123>
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