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胡东伟

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇镀银
  • 1篇无氰
  • 1篇无氰镀
  • 1篇无氰镀银
  • 1篇铝合金
  • 1篇结合力
  • 1篇浸锌
  • 1篇合金
  • 1篇镍

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇胡东伟
  • 1篇李广艳
  • 1篇葛歆

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
铝合金无氰镀银工艺
2014年
介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银。介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点。浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜。所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求。
李广艳胡东伟葛歆
关键词：铝合金无氰镀银浸锌镍电镀结合力
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共1页<1>
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