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王雪松

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:江苏大学机械工程学院更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇灯具
  • 1篇动态特性
  • 1篇硬盘
  • 1篇有限元
  • 1篇铝基板
  • 1篇模态
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇基板
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机硬盘
  • 1篇封装
  • 1篇LED封装

机构

  • 2篇江苏大学

作者

  • 2篇张立强
  • 2篇王雪松
  • 1篇王祥

传媒

  • 1篇电子质量
  • 1篇装备制造技术

年份

  • 2篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
典型计算机硬盘模态及瞬态响应分析
2015年
基于有限元法对典型计算机硬盘模态及瞬态响应进行了研究。研究表明:装配体中的零部件的固有频率会互相影响;最敏感的区域为悬架边缘即安装磁头的位置。因此,可以在不影响磁头读写的情况下,对磁头进行加固增加抗振能力,对提高计算机硬盘驱动器的抗震设计具有积极意义。
王雪松王祥刘培兵张立强
关键词:硬盘动态特性有限元
大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究
2015年
基于有限元法对某LED灯具灯芯部分的温度分布进行了研究,选取了三个关键结构:参数灯柱半径(r),底座散热结构半径(R)及底座的高度(h)作为变量,研究了不同结构参数下,LED灯具灯芯部位的最高温度的变化规律。研究表明:随着结构参数的增大,灯芯的最高温度值基本呈现出下降趋势;其中,散热底座的尺寸大小是影响灯芯部位最高温度值大小的关键因素。因此,可以在保证结构紧凑性的前提下,适当增加散热底座的尺寸有利于降低LED灯芯及LED颗粒的最高温度值,对提高LED颗粒的使用寿命具有积极作用。
许超焱尹经天刘培兵王雪松张立强
关键词:LED封装铝基板灯具可靠性
共1页<1>
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