王静
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
- 供职机构：常州大学更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：环境科学与工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 手性杀虫剂哌虫啶生物降解基因和降解酶相关研究
- 陈杰王静朱孝霖赵希岳蔡志强
- 一种低孔洞全金属间化合物焊点的制备方法
- 本发明公开了一种低孔洞全金属间化合物焊点的制备方法，其包括如下步骤：1)在晶圆表面待键合区沉积0.1～5μm厚Cu‑Zn金属层，该Cu‑Zn金属层中Zn的质量百分比为5～20wt％；2)在步骤1)所得晶圆的Cu‑Zn金属...
- 孙磊王静王文昊张亮姜加伟
- 等温时效对Cu-Sn IMC焊点的组织与性能影响
- 2025年
- 采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有效抑制键合Cu-Sn IMC焊点中界面层的过快生长和空洞的产生,经等温时效处理后,Cu-Sn-Cu和Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点中Cu3Sn界面层均逐渐增厚,但是Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点中Cu3Sn层的生长速率始终低于Cu-Sn-Cu焊点,且空洞数量也明显少于Cu-Sn-Cu焊点.当等温时效300 h时,两种IMC焊点的抗剪强度为23.1和26.5 MPa,随着时效时间增加到1500 h后,两种IMC焊点的抗剪强度下降到13.4和17.6 MPa,分别下降44.2%和35.3%.在时效初始阶段,Cu-Sn-Cu和Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点的断口形貌呈现穿晶断裂,随着时效时间的增加,Cu-Sn-Cu IMC焊点的断口形貌逐渐转变为沿晶断裂.对于Cu-Sn0.3Al-Cu IMC焊点,断口形貌仍为穿晶断裂.创新点:(1)通过添加纳米Al颗粒抑制芯片堆叠互连IMC焊点中界面层的生长和空洞的产生.(2)分析了等温时效条件下IMC焊点的组织演化规律及力学性能.
- 孙磊王文昊王静王静张亮姜加伟
- 关键词：三维封装等温时效抗剪强度
- 新烟碱类杀虫剂哌虫啶降解菌P4-7的筛选、鉴定及其降解特性的研究被引量：1
- 2016年
- 采用富集培养的方法,从常州南郊农田土壤中筛选出8株以哌虫啶(Paichongding,IPP)为唯一生长碳源和能源的菌株,选择生长速度快和降解率较高的菌株P4-7进一步研究,据18S rDNA序列将其鉴定曲霉属(Aspergillus sp.)。通过单因素试验和初步优化,菌株4-7在20 d对50 mg/L哌虫啶的降解率可达30%,该菌株降解哌虫啶的最适初始p H为7.0、最适接种量为5%。菌株Aspergillus sp.P4-7降解IPP的过程中,检测到2种中间代谢产物M1和M2,经高分辩LC-MS/MS鉴定为C14H17Cl N4O3(M1)、C14H14Cl N3O(M2),实验结果表明,IPP的丙氧基水解成羟其,形成中间产物M1,M1进一步脱硝基,羟基同时氧化形成M2。
- 蔡志强荣艳陈杰李珊珊王静
- 关键词：曲霉属RDNA降解途径
