刘司飞
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国矿业大学化工学院更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 磺化酚醛树脂改性苯丙共聚物表面施胶剂的合成应用研究
- 2012年
- 以自制的磺化酚醛树脂作为交联单体对酶转化淀粉接枝苯丙共聚物进行改性,合成了环保型的苯丙共聚物表面施胶剂。采用FT-IR、DSC、SEM等测试仪器对其性能以及施胶度进行了表征。探讨了引发剂的用量与比例、淀粉与单体比例、乳化剂以及功能单体等合成条件对产品性能的影响。其结果表明当引发剂的量6%,H2O2-FeSO4比例为50:1,m(淀粉)/m(单体)为1:2,阳离子乳化剂添加量2%,磺化酚醛树脂功能单体添加量3%时,优化合成的苯丙共聚物表面施胶剂,其施胶性能达到市场领先水平。
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- 关键词：磺化酚醛树脂酶转化淀粉
- 电子封装级特种树脂的研究进展被引量：3
- 2012年
- 随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高,电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况,对常用的酚醛树脂(PF)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并嗯嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)的基本性能和研究进展进行了综述。
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- 关键词：电子封装树脂
- 热塑性电子封装级酚醛树脂合成工艺的正交试验优化
- 2012年
- 以甲醛、苯酚为原料,草酸为催化剂,在不同条件下合成了系列热塑性电子封装级酚醛树脂材料。通过正交试验研究了原料物质的量比、反应温度、时间、催化剂用量等因素对树脂黏度、软化点、羟基值等参数的影响。正交试验的结果表明:反应温度为树脂黏度、羟基值的主要影响因素,而催化剂的量、原料物质的量比为树脂软化点的主、次要影响因素。
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- 关键词：电子封装酚醛树脂合成工艺正交试验
