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黄荣生

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司更多>>
相关领域：理学机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 1篇真空封装
  • 1篇加速度
  • 1篇加速度计
  • 1篇键合
  • 1篇键合技术
  • 1篇共晶键合
  • 1篇封装
  • 1篇铝
  • 1篇锗
  • 1篇MEMS加速...

机构

  • 1篇杭州士兰集成...

作者

  • 1篇刘琛
  • 1篇季锋
  • 1篇饶晓俊
  • 1篇黄荣生

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
铝锗键合技术及其在MEMS加速度计中的应用被引量：1
2014年
本文提出了一种可与CMOS工艺兼容的MEMS晶圆级铝锗键合工艺。根据铝锗共晶键合的特点,设计了键合工艺流程,并通过对键合工艺(包括键合温度、键合时间、键合压强)安排多次试验,获得了优化的铝锗共晶键合工艺条件,并成功应用于MEMS加速度计产品的制作。
刘琛闻永祥黄荣生季锋饶晓俊邹光祎
关键词：真空封装加速度计
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共1页<1>
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