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殷悦

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：重庆光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电器件
  • 1篇压焊
  • 1篇助焊剂
  • 1篇微组装
  • 1篇共晶焊
  • 1篇光电
  • 1篇光电器件
  • 1篇焊剂

机构

  • 1篇重庆光电技术...

作者

  • 1篇欧熠
  • 1篇殷悦
  • 1篇赵瑞莲

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多次烧结和清洗对压焊工艺的影响被引量：1
2015年
设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺。采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管腔内。同时,通过压焊工艺进行芯片与厚膜电路导带的互联。设计了相关工艺步骤,论证了多次烧结、清洗对压焊效果的影响。实验数据表明,采用所设计的工艺制作的样品在经历多次烧结、清洗步骤后,在压焊方面具有高的可靠性,为器件的后续制作奠定了良好的基础。
赵瑞莲欧熠殷悦
关键词：光电器件微组装共晶焊压焊
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