熊雄
- 作品数：2 被引量：10H指数：2
- 供职机构：昆明物理研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术被引量：4
- 2012年
- 针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法。提出了用于封装HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验。实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求。
- 熊雄朱颖峰王微黄一彬刘远勇
- 关键词：HGCDTE红外探测器封装芯片粘接可靠性
- 制冷型红外焦平面探测器引线键合质量优化研究被引量：6
- 2012年
- 介绍了制冷型红外焦平面探测器引线键合工艺,分析和总结了焦平面探测器引线键合的失效模式,对主要失效模式进行了优化研究和试验验证,提出了引线键合的质量控制方法,并给出了相应的测试结果,对提高焦平面探测器引线键合具有很好的指导意义。
- 田立萍朱颖峰王微徐世春董黎熊雄
- 关键词：引线键合焦平面
