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张超

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所更多>>
相关领域：交通运输工程建筑科学电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 1篇电子产品
  • 1篇虚拟制造
  • 1篇虚拟装配
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇子产
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊锡
  • 1篇系统集成
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊锡
  • 1篇高可靠
  • 1篇高可靠性
  • 1篇车载
  • 1篇车载电子设备

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇张超
  • 1篇王泽锡
  • 1篇石金彦
  • 1篇董景宇
  • 1篇朱晓凯
  • 1篇李俊伟
  • 1篇于德江

传媒

  • 1篇电光系统

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
车载电子设备系统集成
2009年
电子设备结构系统的车载集成是近年来电子机械行业装车技术发展的一个方向，本文对电子设备系统集成设计需要解决若干技术问题进行了详细的阐述，并对一些现代设计技术方法在车载集成设计中的应用进行了介绍和论述。
石金彦朱晓凯于德江张超李俊伟
关键词：系统集成有限元分析虚拟装配虚拟制造
无铅焊锡在电子产品中的应用研究
介绍了无铅焊锡的种类和性能,论述了无铅焊锡在电子产品生产中的应用研究,提出了选用无铅焊锡应用在高可靠性焊接中的原则,并通过试验对几种无铅焊锡的性能进行了验证。
董景宇王泽锡张超
关键词：无铅焊锡
文献传递
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