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周刚

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇通孔
  • 1篇凸点
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇硅

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇曹中复
  • 1篇周刚

传媒

  • 1篇微处理机

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
用于2.5D封装技术的微凸点和硅通孔工艺被引量：3
2017年
过去几十年里,微电子器件尺寸按照摩尔定律持续减小,已经进入到真正的纳米时代。尽管集成电路的特征尺寸已经进入20nm之下,但是在特定领域,尤其是存储器、FPGA等对资源要求极高的领域,仅仅依靠摩尔定律已经不能满足市场需求。市场永无止境地对在可控功耗范围内实现更多的资源以及更高的代工厂良率提出迫切要求。针对一种新的2.5D封装技术,介绍了其中使用的微凸点(microbump)和硅通孔(through-silicon vias,TSV)等两项关键工艺,并进行了分析。
周刚曹中复
关键词：封装电沉积
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共1页<1>
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